[发明专利]一种低损耗的Sm2O3-TiO2系微波介质陶瓷及其制备方法有效
| 申请号: | 201110009405.8 | 申请日: | 2011-01-17 |
| 公开(公告)号: | CN102295457A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
| 发明(设计)人: | 张其土;王哲飞;王丽熙;肖瑗 | 申请(专利权)人: | 南京工业大学 |
| 主分类号: | C04B35/50 | 分类号: | C04B35/50;C04B35/622 |
| 代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 徐冬涛;袁正英 |
| 地址: | 210009 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 损耗 sm sub tio 微波 介质 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
1.一种低损耗的Sm2O3-TiO2系微波介质陶瓷,其特征在于其原料为Sm2O3、TiO2和SrCO3,其中Sm2O3和TiO2的摩尔比为1∶1~3,SrCO3掺杂量为原料总质量的1%-9%;微波介质陶瓷介电常数为40~75,品质因数为5000~25000。
2.一种制备如权利要求1所述的微波介质陶瓷的方法,其具体步骤如下:
a)将Sm2O3和TiO2按摩尔比为1∶1~3,SrCO3掺杂量为原料总质量的1%-9%的配比称取原料,并球磨3~5小时,烘干;
b)烘干的原料进行预烧处理,煅烧处理后的粉料随炉冷却,取出后继续二次球磨,烘干;
c)二次球磨后烘干,加入粘结剂,研磨造粒压片成型;
d)成型的生坯在1290~1450℃烧结成瓷,升温速率在2-4℃/min,保温3~6小时然后随炉冷却。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于步骤a)采取行星式球磨机湿法球磨,料∶水∶球的质量比为1∶1~2∶1~3。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于步骤b)预烧处理的温度为900~1100℃;升温速率为2~4℃/min;保温时间1~3h。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于步骤b)二次球磨的时间为6~8h。
6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于步骤c)所述的粘结剂为聚丙烯醇或羧甲基纤维素钠;粘结剂的加入量为原料总质量的5%~10%;研磨造粒1~2.5h,过80目筛或120目筛,干压成型。
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