[发明专利]镀膜件及其制备方法无效
申请号: | 201110009230.0 | 申请日: | 2011-01-17 |
公开(公告)号: | CN102586730A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;刘咸柱;李聪 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C23C14/35 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种镀膜件,其包括基体及形成于基体表面的防腐蚀层,其特征在于:该防腐蚀层中含有钨酸锆和氮氧化铝。
2.如权利要求1所述的镀膜件,其特征在于:所述基体的材质为纯铝、铝合金、纯镁或镁合金。
3.如权利要求1所述的镀膜件,其特征在于:所述防腐蚀层以磁控溅射的方式形成,其厚度为0.5~1.1μm。
4.如权利要求1所述的镀膜件,其特征在于:所述防腐蚀层中钨酸锆的质量百分含量为15~35%。
5.如权利要求1所述的镀膜件,其特征在于:所述防腐蚀层中钨酸锆填补氮氧化铝微粒间的空隙。
6.一种镀膜件的制备方法,其包括如下步骤:
提供一基体;
采用磁控溅射法在该基体表面形成一防腐蚀层,该防腐蚀层中含有钨酸锆和氮氧化铝,使用铝基靶材,该铝基靶材中含有金属铝及钨酸锆,以氮气和氧气为反应气体。
7.如权利要求6所述的镀膜件的制备方法,其特征在于:所述基体为纯铝、铝合金、纯镁或镁合金。
8.如权利要求6所述的镀膜件的制备方法,其特征在于:所述铝基靶材中钨酸锆的质量百分含量为20~40%,剩余的为金属铝。
9.如权利要求8所述的镀膜件的制备方法,其特征在于:所述铝基靶材采用粉末冶金的方法制备,按质量百分比为20~40%的钨酸锆粉体以及余量的铝粉混合均匀,冷等静压制成一坯体,再经800~880℃烧结2~5h后自然冷却。
10.如权利要求6所述的镀膜件的制备方法,其特征在于:所述形成防腐蚀层的步骤的具体工艺参数为:铝基靶材的功率为6~8kw,基体的偏压为-50~-150V,以氩气为工作气体,氩气的流量为100~300sccm,以氮气和氧气为反应气体,氮气流量为10~20sccm,氧气流量为10~20sccm,镀膜温度为100~120℃,镀膜时间为30~120min。
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