[发明专利]一种用于印制电路板上的贴片电阻与电容的调试器

说明书

技术领域

本发明涉及一种贴片电阻与电容的调试器，具体涉及一种应用在印制电路板上的贴片电阻、电容的调试器。

背景技术

在当今电子领域中，印制电路板(简称PCB)几乎无处不在，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、航空、航天、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互联都离不开印制电路板。由于很多电路板采用了贴片封装的元器件，而且经常需要对使用的电阻和电容的取值进行不断更换调试，由于PCB板制作工艺的限制，上面附着的贴片焊盘并不是非常的牢固，当对其上使用的元器件进行反复拆焊时，就很容易造成焊盘的损伤和脱落。

发明内容

基于电路调试中所遇到的问题，本发明提出了一种用于印制电路板上的贴片电阻、电容调试器，这种调试器，可实现在PCB板上进行一次焊接，就可对不同取值的电阻和电容进行反复调试。

本发明的调试器设计说明如下：

1、该调试器所使用的材料是锡青铜，并在表面进行镀锡或镀银处理。锡青铜含锡量一般在3～14％之间，是铸造收缩率最小的有色金属合金，而且十分耐腐蚀，比较适合用于制作弹性元件和耐磨零件。在其表面进行镀银或镀锡处理后，可以使其表面更不宜氧化，这样用焊锡将其焊接在需要调试位置的焊盘上时，更加方便和牢固。

2、下面分别给出适合一种贴片封装的调试器(如图1所示)和适合两种贴片封装的调试器(如图2所示)的设计结构；它们均采用S型形似弹簧的结构，S型的间隔距离为h，h取0.5mm-1mm，材料厚度为t，t取0.3mm-0.6mm，并在底座处有g度的倾角g取3-5度的。这里将调试器设计成一种S型形似弹簧的结构，可以大大提高结构的弹性，使调试器更加可靠和方便。这里选取的厚度，主要是考虑材料本身的韧性，太薄，材料强度不够，易于折断，太厚，弹性欠佳；经过试验验证，厚度在0.3mm-0.6mm，调试器具有良好的弹性。这里在调试器的底座处设计了3-5度的倾角(如图1所示)，主要是考虑在将调试器焊接在电路板对称的焊盘上，使调试器对内有一个微微的倾斜，这样便于在将贴片电阻或电容嵌入两个调试器之间时，可利用调试器自身的弹性对贴片电阻或电容两端的电气引出端有一个微微的挤压，使其调试器与贴片电阻或电容能够更加稳定可靠的接触，避免在调试过程由于接触不良而引入不必要的误差。从而保证调试的准确性和可靠性。图3给出了调试器使用的整体示意图，从图中可看到两个调试器对称焊接在PCB电路板两个对称的贴片焊盘上。

3、根据上述设计说明，我们看到所发明的调试器可以根据需要进行扩展设计。这样可使一种调试器适用多种贴片封装的电阻、电容的调试。下面给出调试器设计尺寸的说明，如图1或图2所示，设调试器底座的长度为B_l，内槽的长度为D_l，宽度为D_w，高度为D_h；调试器顶层开放槽的长度为T_l，宽度为T_w，高度为T_h；如图4所示，设嵌入调试器内槽的贴片电阻、电容的长度为P_l，宽度为P_w，高度为P_h，设相应封装的贴片焊盘的长度为S_l，宽度为S_w，以及两个对称焊盘之间的间距为S_d；根据以上所设尺寸，则可以得到调试器内槽的尺寸，其中D_l＝(P_l-S_d)/2，D_h＝P_h+0.5mm，这里内槽高度比实际电阻、电容的高度大0.5mm，是为了保证相应的电阻、电容能方便的嵌入调试器中，D_w＝S_w，B_l＝S_l，当调试器是针对一种封装尺寸的，焊盘S_l、S_w尺寸即为适合该封装所对应的焊盘尺寸；如果该调试器是属于扩展设计类型的，则S_l，S_w尺寸为扩展设计几种封装中最小的焊盘长度和宽度。对于顶层开放槽的尺寸，一般选取紧邻的下一层内槽的尺寸，即T_l＝D_l，T_w＝D_w，T_h一般取0.5-1mm，这顶层开放槽，在适当的时候可以单独使用用于调试，也可和下面的内槽同时使用，实现同样封装器件的并联调试功能。

本发明的调试器使用说明如下：