[发明专利]多量子阱结构、发光二极管和发光二极管封装件

权利要求书

1.一种多量子阱结构，包括多个势垒层以及被势垒层隔开的多个有源层，所述有源层的能量带隙小于势垒层的能量带隙，所述多个有源层之间的能量带隙各不相同，并且，所述多个有源层的能量带隙逐渐减小或增加。

2.如权利要求1所述的多量子阱结构，其特征在于，所述多个有源层的能量带隙线性的减小或增加。

3.如权利要求1所述的多量子阱结构，其特征在于，所述多个有源层的能量带隙阶梯状的减小或增加。

4.如权利要求1所述的多量子阱结构，其特征在于，所述多个有源层的能量带隙为2.63eV～3.41eV，所述多个有源层的能量带隙减小或增加的幅度为0.1eV～0.3eV。

5.如权利要求4所述的多量子阱结构，其特征在于，所述多个势垒层和多个有源层均由III-V族化合物构成。

6.如权利要求5所述的多量子阱结构，其特征在于，所述多个势垒层均由GaN材料构成；所述多个有源层由In_1-xGa_xN材料构成，其中，0＜x＜1。

7.如权利要求1所述的多量子阱结构，其特征在于，所述多量子阱结构包括2～10个有源层。

8.如权利要求1或7中任意一项所述的多量子阱结构，其特征在于，所述多个有源层的厚度均相同。

9.如权利要求1或7中任意一项所述的多量子阱结构，其特征在于，所述多个势垒层的厚度均相同。

10.一种如权利要求1所述的多量子阱结构的制造方法，包括：

交替形成多个势垒层和多个有源层；

其中，在形成所述有源层时，使多个有源层的能量带隙逐渐减小或增加。

11.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，利用金属有机化合物化学气相沉积的方式，交替形成多个势垒层和多个有源层。

12.如权利要求10或11所述的制造方法，其特征在于，所述多个势垒层和多个有源层均由III-V族化合物构成，通过调整所述有源层的预定成分含量的变化，使所述多个有源层的能量带隙逐渐减小或增加。

13.如权利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述多个势垒层由GaN材料构成；所述多个有源层由In_1-xGa_xN材料构成，其中，0＜x＜1，所述预定成分为In。

14.一种发光二极管，包括：

第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层；以及

如权利要求1～9中任意一项所述的多量子阱结构，所述多量子阱结构设置于所述第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层之间。

15.如权利要求14所述的发光二极管，其特征在于，所述多个有源层的能量带隙由第一导电类型半导体层至第二导电类型半导体层的方向逐渐减小。

16.如权利要求14所述的发光二极管，其特征在于，所述多个有源层的能量带隙由第二导电类型半导体层至第一导电类型半导体层的方向逐渐减小。

17.如权利要求14或15或16所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管还包括衬底、缓冲层和透明导电层，其中，

所述缓冲层位于所述衬底和第一导电类型半导体层之间；

所述透明导电层位于所述第二导电类型半导体层上。

18.如权利要求17所述的发光二极管，其特征在于，所述第一导电类型为n型，所述第二导电类型为p型。

19.如权利要求18所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管还包括第一电极、第二电极和深度延伸至第一导电类型半导体层的开口，其中，

所述第一电极位于开口内，用于连接第一导电类型半导体层和一电源负极；

所述第二电极位于透明导电层上方，用于连接透明导电层和一电源正极。

20.如权利要求18所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管还包括第一电极和第二电极，其中，

所述第一电极位于所述衬底远离第一导电类型半导体层的表面上，用于连接第一导电类型半导体层和一电源负极；

所述第二电极位于透明导电层上方，用于连接透明导电层和一电源正极。