[发明专利]屏蔽式连接器的制造方法有效
申请号: | 201110008732.1 | 申请日: | 2011-01-14 |
公开(公告)号: | CN102118001A | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 朱德祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R43/00 | 分类号: | H01R43/00;H01R13/648 |
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地址: | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 屏蔽 连接器 制造 方法 | ||
1.一种屏蔽式连接器的制造方法,包括如下步骤:
成型绝缘本体,射出成型所述绝缘本体,使其具多个收容槽,以及至少二定位结构;
镀设导电层,向所述收容槽镀设导电材质的屏蔽层,以及向所述绝缘本体的至少一侧镀设导电材质的导接层和导出层,所述屏蔽层连接所述导接层,而所述导接层再连接所述导出层;
组装档块,组装至少二挡块于所述绝缘本体上,所述挡块具配合结构与所述定位结构配合定位,以及一头部遮蔽所述导出层;
布设绝缘物质,向所述导接层布设所述绝缘物质形成间隔层;
去除所述挡块,显露未布设所述绝缘物质的所述导出层。
2.如权利要求1所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述配合结构和所述定位结构凹凸配合。
3.如权利要求1所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述配合结构和所述定位结构凸凹配合。
4.如权利要求3所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述配合结构具二腿部,所述腿部具有弹性。
5.如权利要求3所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述配合结构与所述定位结构干涉配合。
6.如权利要求3所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述配合结构为金属材质。
7.如权利要求1所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:在布设所述绝缘物质的步骤中,于所述屏蔽层也布设有所述绝缘物质形成隔离层。
8.如权利要求1所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述导电层以物理镀膜方式形成。
9.如权利要求1所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述绝缘物质以物理镀膜方式布设于所述导接层。
10.如权利要求1所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述绝缘物质以涂布或喷洒或沾浸方式布设于所述导接层。
11.如权利要求1所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述绝缘物质为UV漆或PU漆或凡立水。
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