[发明专利]屏蔽式连接器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110008732.1 申请日: 2011-01-14
公开(公告)号: CN102118001A 公开(公告)日: 2011-07-06
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R13/648
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽 连接器 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种屏蔽式连接器的制造方法,包括如下步骤:

成型绝缘本体,射出成型所述绝缘本体,使其具多个收容槽,以及至少二定位结构;

镀设导电层,向所述收容槽镀设导电材质的屏蔽层,以及向所述绝缘本体的至少一侧镀设导电材质的导接层和导出层,所述屏蔽层连接所述导接层,而所述导接层再连接所述导出层;

组装档块,组装至少二挡块于所述绝缘本体上,所述挡块具配合结构与所述定位结构配合定位,以及一头部遮蔽所述导出层;

布设绝缘物质,向所述导接层布设所述绝缘物质形成间隔层;

去除所述挡块,显露未布设所述绝缘物质的所述导出层。

2.如权利要求1所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述配合结构和所述定位结构凹凸配合。

3.如权利要求1所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述配合结构和所述定位结构凸凹配合。

4.如权利要求3所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述配合结构具二腿部,所述腿部具有弹性。

5.如权利要求3所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述配合结构与所述定位结构干涉配合。

6.如权利要求3所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述配合结构为金属材质。

7.如权利要求1所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:在布设所述绝缘物质的步骤中,于所述屏蔽层也布设有所述绝缘物质形成隔离层。

8.如权利要求1所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述导电层以物理镀膜方式形成。

9.如权利要求1所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述绝缘物质以物理镀膜方式布设于所述导接层。

10.如权利要求1所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述绝缘物质以涂布或喷洒或沾浸方式布设于所述导接层。

11.如权利要求1所述的屏蔽式连接器的制造方法,其特征在于:所述绝缘物质为UV漆或PU漆或凡立水。

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