[发明专利]一种双组分室温固化硅酮密封胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种密封胶，更具体涉及一种双组分的室温固化硅酮密封胶。

背景技术

室温固化的硅酮密封胶因其优异的耐候性能被广泛使用在诸多领域，比如建筑密封粘结、电子材料灌封、以及汽车机械垫圈和太阳能电池板组件的封装等。单组分硅酮密封胶的固化是由表及里的，固化的快慢不仅取决于交联剂的反应速度，更依赖于空气中水份渗透的速度。通常单组分硅酮密封胶需要3天以上才可以完全固化，这意味着打胶后必须等待很长时间才可以搬动或进入下一个工序。密封胶的固化已经成为生产中提高生产效率的一大瓶颈。比如在太阳能电池组件封装行业，一般打胶后至少需要6-10个小时才可以移动组件，这不仅需要大量的放置空间，更大大降低了整个生产效率。同样的情况在门窗行业、结构胶行业、汽车装配等行业也屡见不鲜。

美国专利No.4,657,967描述了一种单组分室温快速固化组合物，含有羟基封端的聚二有机基硅氧烷和四官能化乙氧基-酮肟硅烷混合物。美国专利No.5,534,588也描述了一种单组分室温固化的硫化型硅酮橡胶组合物，含有羟基封端的聚二有机基硅氧烷、苯基取代的三官能化酮肟硅烷交联剂，以及任选的填充剂、粘结促进剂和增塑剂。该组合物拉伸率较大，模量较小。

为了实现快速固化，双组分硅酮密封胶无疑是一个很好的解决方案。

CN1222576C描述了一种双组分室温固化硅氧烷密封胶，但其固化速度仍然不能令人满意，所制备的样品需要18至24小时才可以固化。CN101631883A也描述了一种双组分室温固化硅氧烷密封胶，其中将羟基封端的二烷基硅氧烷聚合物和硅烷交联剂存在于第一组分中，水存在于第二组分中，一部分催化剂存在于第一组分中，一部分催化剂存在于第二组分中。虽然密封胶在固化3小时后已有足够的强度，但密封胶的表干时间非常短，仅有3-4分钟，密封胶很容易堵住混合设备而且非常不易清洗。此外，由于第一组份和第二组分的粘度差异较大，很难混合均匀。这对混合设备和操作人员都提出了非常苛刻的要求，可操作性差。而且这种工艺对第一组分的储存密封也有很高的要求。

因此，虽然本领域一直需要一种适用期适中而且深层固化快的密封胶，但这种需要在本发明之前仍然没有得到满足。

发明内容

为了克服密封胶领域存在的上述缺点以及其他缺点，本发明一方面提供一种双组分室温固化密封胶，包含A组分和B组分，其中，

A组分含有：

羟基封端的聚二有机基硅氧烷，与硅原子键合的有机基独立地选自单价烃基和单价卤代烃基；以及，

任选的填料；

B组分含有：

作为交联剂的烷氧基硅烷和酮肟基硅烷的混合物或烷氧基-酮肟基杂化硅烷；

其中，B组分在密封胶中存在的量足以使A组分在和B组分混合后发生交联；

其中，A组分包含微量的水，并且A组分和B组分分别处于独立的包装中。

本发明另一方面提供一种双组分室温固化密封胶，包含A组分和B组分，其中，

A组分含有：

羟基封端的聚二有机基硅氧烷，与硅原子键合的有机基独立地选自单价烃基和单价卤代烃基；以及，

任选的填料；

B组分含有：

作为交联剂的烷氧基硅烷R_nSi(OR¹)_4-n和酮肟基硅烷R_nSi(ON＝CR²R³)_4-n的混合物或烷氧基-酮肟基杂化硅烷R_n-Si(OR¹)_m(ON＝CR²R₃)_4-n-m，其中，R每次出现时独立地选自烷基、烯基、炔基、环烷基、芳基、杂芳基和杂环基，上述基团任选被选自烷基、烷氧基、环烷基、卤素、羟基、氨基、氰基和硝基的基团取代；R¹、R²和R³每次出现时独立地为烷基，任选被选自烷基、烷氧基、环烷基、卤素、羟基、氨基、氰基和硝基的基团取代；n为0，m为1、2或3；或者n为1，m为1或2；

其中，B组分在密封胶中存在的量足以使A组分在和B组分混合后发生交联；

其中，A组分包含微量的水，并且A组分和B组分分别处于独立的包装中。

在本发明一个方面，A组分和B组分的重量比为2∶1至20∶1，优选5∶1至14∶1。

在本发明一个方面，B组分中的烷氧基基团和酮肟基基团二者与A组分中羟基基团的摩尔比至少是0.6。