[发明专利]行动电子产品电路板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种行动电子产品电路板结构，其特征在于包括有：一可挠性电路板，其一面上具有一电路布局区，该电路布局区的一端具有连接接口，另一端具有相对应的接点，各接点之间具有一贯穿该可挠性电路板的穿孔；一散热单元，其具有一基座、及一设于基座一面上的凸块，该基座与可挠性电路板贴合，该凸块与穿孔对应且延伸至穿孔内，而该散热单元面积小于该可挠性电路板。

2.根据权利要求１所述的行动电子产品电路板结构，其特征在于，该可挠性电路板包含有一第一绝缘层、一设于第一绝缘层一面上的铜层、一设于铜层上的第二绝缘层、及一设于第一绝缘层与散热单元间的第三绝缘层，而所述电路布局区设于铜层的一面上，且该第二绝缘层黏贴于电路布局区上。

3.根据权利要求１所述的行动电子产品电路板结构，其特征在于，该可挠性电路板呈一长条型的平板状。

4.根据权利要求１所述的行动电子产品电路板结构，其特征在于，该可挠性电路板可加以弯折，且其连接接口下方设置有一补强板。

5.根据权利要求１所述的行动电子产品电路板结构，其特征在于，该可挠性电路板呈一L型的平板状。

6.根据权利要求１所述的行动电子产品电路板结构，其特征在于，该散热单元为铜材质制成。

7.根据权利要求１所述的行动电子产品电路板结构，其特征在于，该散热单元的凸块设于穿孔后，该凸块的高度与可挠性电路板的表面一致。

8.根据权利要求１所述的行动电子产品电路板结构，其特征在于，该可挠性电路板的一面上利用接点电性连接有投影机构，且该投影机构的底面与散热单元的凸块接触。

9.根据权利要求8所述的行动电子产品电路板结构，其特征在于，该投影机构为LED组件或oLED组件。

10.一种行动电子产品电路板制作方法，其特征在于包括有下列步骤：

步骤一：将一第一绝缘层与一铜层加以压合；

步骤二：于该铜层的一面上形成一电路布局区；

步骤三：于铜层的电路布局区上黏贴一第二绝缘层，使该电路布局区的一端形成有连接接口，另一端具有相对应的接点；

步骤四：再于各接点之间冲设出一穿孔，藉以形成一可挠性电路板，而该穿孔贯穿该可挠性电路板；

步骤五：取一铜材质的基座，并于该基座的一面上形成一凸块，藉以形成一散热单元；

步骤六：将该散热单元一面的凸块对应设于可挠性电路板的穿孔中，并于第一绝缘层与散热单元之间设置一第三绝缘层；以及

步骤七：最后再将一投影机构设于可挠性电路板的一面上并与接点电性连接，且使该投影机构的底面与凸块接触。

11.根据权利要求１０所述的行动电子产品电路板结构，其特征在于，该电路布局区以蚀刻方式成形于该铜层的一面上。

12.根据权利要求１０所述的行动电子产品电路板结构，其特征在于，该可挠性电路板呈一长条型的平板状。

13.根据权利要求１０所述的行动电子产品电路板结构，其特征在于，该可挠性电路板可利用铜层的延展性加以折型，且其连接接口下方设置有一补强板。

14.根据权利要求１０所述的行动电子产品电路板结构，其特征在于，该可挠性电路板为呈一L型的平板状。

15.根据权利要求１０所述的行动电子产品电路板结构，其特征在于，该投影机构为LED组件或OLED组件。