[发明专利]银氧化铜/铜复合电触头材料及其制备工艺

权利要求书

1.一种银氧化铜/铜复合电触头材料，其特征在于：该电触头材料工作层是由银、氧化铜和混合稀土氧化物组成，各组分重量含量为：87％~91.8％Ag，8％~12％CuO，0.1％~1.0％混合稀土氧化物，电触头材料的焊接层为T₂铜。

2.根据权利要求1所述的一种银氧化铜/铜复合电触头材料，其特征在于：混合稀土氧化物是氧化铈、氧化镧、氧化钇的混合物。

3.一种制备如权利要求1所述的银氧化铜/铜复合电触头的制备工艺，其特征在于包括以下工序：

（1）熔炼雾化制备银铜合金粉，以Ag锭、Cu锭和混合稀土按三者重量比：90.5％~91.8％：7.4％~8.8％：0.1％~0.8％配比后，在中频炉内熔炼，然后用高压水雾化设备进行合金雾化，雾化后烘干成银铜合金粉；

（2）将银铜合金粉烘干筛选后，将粒度在100目 ~300目的粉末装入内氧化炉进行氧化，氧化时温度控制在500℃~800℃，氧气压保持在0.2 MPa ~0.6MPa，经2 h~10h氧化后取出检测；

（3）将步骤（2）制得的银氧化铜预氧化粉检测符合要求后，在100MPa~250MPa等静压压强下将预氧化后的粉末压制成坯料；

（4）在高温烧结炉中对坯料烧结，在氮气气氛保护下，烧结温度750℃~900℃，烧结时间2~4h，挤压模具的预热温度为350℃~500℃，挤压速度为3 m/min ~8m/min，挤压比为10~120，挤压后的银氧化铜板材厚度为3 mm ~7mm；

（5）T₂铜板材加工成厚度为6 mm ~12mm；

（6）将银氧化铜板材、T₂铜板接触面清洗干净、烘干，结合面抛光打磨，且在银氧化铜板材与T₂铜板之间添加银皮复合，银皮厚度为0.2~0.4mm；

（7）在高温烧结炉中对固定好的银氧化铜/铜坯料烧结，在氮气气氛保护下，烧结温度700℃~800℃，烧结时间2 h ~4h，复合轧制变形量为50%~70%，复合轧制后的银氧化铜/铜板材厚度为3 mm ~6mm；

（8）复合轧制后的银氧化铜/铜板材经反复冷加工热处理，轧制成银氧化铜/铜复合电触头带材。

4.根据权利要求3所述的一种银氧化铜/铜复合电触头的制备工艺，其特征在于：将Ag锭、Cu锭和混合稀土按重量比：90.8：8.7：0.5的比例，取Ag锭26.64Kg、Cu锭2.553Kg和混合稀土0.147Kg，置于中频熔炼炉内熔炼成液态后，用高压水雾化设备进行合金雾化，雾化后的颗粒经烘干，筛选后将粒度在100目~300目的粉末装入内氧化炉内氧化，氧化时温度控制在550℃，保持0.6MPa的氧气压，氧化4h后取出，经检测符合要求后采用冷等静压工艺，放入压力150MPa的专用压力设备中加工成坯锭，然后在温度为870℃的设备内烧结4h，挤压成板材后，再抛光打磨后和铜板复合，在氮气气氛保护下，烧结温度为730℃，烧结时间为3h，复合轧制变形量为70%，复合轧制后的银氧化铜/铜板材经轧制成银氧化铜/铜复合电触头带材。

5.根据权利要求3所述的一种银氧化铜/铜复合电触头的制备工艺，其特征在于：将Ag锭、Cu板和混合稀土按重量比：91.7：7.8：0.5的比例，取Ag锭26.90Kg、Cu板2.289Kg和混合稀土0.147Kg，置于中频熔炼炉内熔炼成液态后，用高压水雾化设备进行合金雾化，雾化后的颗粒经烘干，筛选后将粒度在100~300目的粉末装入内氧化炉内氧化，氧化时温度控制在580℃，保持0.5MPa的氧气压，氧化2小时后取出，经检测符合要求后采用冷等静压工艺，放入压力150MPa的专用压力设备中加工成坯锭，然后在温度为850℃的设备内热处理4h，挤压成板材，再抛光打磨后和铜板复合，在氮气气氛保护下，烧结温度为750℃，烧结时间为1h，复合轧制变形量为68%，复合轧制后的银氧化铜/铜板材经轧制成银氧化铜/铜复合电触头带材。

6.根据权利要求3所述的一种银氧化铜/铜复合电触头的制备工艺，其特征在于：所述的银氧化铜/铜复合电触头带材的厚度为0.5 mm ~2mm。