[发明专利]焊接注射喷嘴和包括该焊接注射喷嘴的焊接机

说明书

相关申请的交叉引用

本发明要求于2010年7月7日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2010-0065595的优先权，其公开内容通过引用并入本申请。

技术领域

本发明涉及一种焊接注射喷嘴以及一种包括该焊接注射喷嘴的焊接机，并且更具体地说，涉及为了将印刷电路板与电路器件耦接而用于在例如小型芯片等细间距元件上执行焊接的焊接注射喷嘴，以及包括该焊接注射喷嘴的焊接机。

背景技术

近来，已经研发电子产品而使其具有先进的特征，例如高功能性、纤细、轻巧等等。另外，对于细小的结合部分的可靠性的研究已经要求倾向于小型化封装。

通常，通过焊接而连接作为电子产品的主要元件的各种电路器件和印刷电路板上的全部电路，从而使它们中的每一个可以完全地展示它们自身的功能。

因此，焊接被认为是为了允许各种电路器件展示它们自身的功能的重要因素。在现有技术中已经使用一种通过喷嘴部件注射熔化的焊料并且将印刷电路板移动至注射的焊料而执行焊接的方法，其中的喷嘴部件包括具有平直型两排结构的喷嘴孔。

即，通过将焊棒放到端口中，对其加热以使焊料熔化并液化，然后通过驱动推进器以经由喷嘴孔注射已熔化的焊料而完成电路器件的焊接。

然而，由于安装在印刷电路板上的电路器件的小型化，根据现有技术的方法在电路板的细小部分上、例如在电路器件之间的非常窄的间隔等中执行焊接的方面存在限制，并且由于焊料没有渗透到细小部分中而产生缺陷。

即，在本质上由于电路器件的小型化而产生的细小部分上执行焊接时，由于没有将焊料施加到芯片焊盘上，所以产生无铅部分，从而出现生产率和质量缺陷。

因此，已经迫切地需要对于为了将焊料渗透到印刷电路板的例如小型芯片焊盘等的细小部分中的完全焊接方法的研究。

发明内容

本发明的一个方面提供一种焊接注射喷嘴，以及一种包括该焊接注射喷嘴的焊接机，其能够在印刷电路板上的细小电路器件周围的部分上执行焊接，同时防止由于焊料端口中的焊剂异物而将喷嘴孔堵塞。

根据本发明的一个方面，提供一种焊接注射喷嘴，包括：第一喷嘴部件，其包括多个喷嘴孔，该多个喷嘴孔纵向地形成在喷嘴板上，并形成为朝向被传送到喷嘴板的电路器件的端子注射焊料；第二喷嘴部件，其纵向地布置在第一喷嘴部件的至少一侧，并且包括具有倾斜注射角度的多个喷嘴孔，以将焊料注射到电路器件的端子中；以及引导部件，其具有在构成第一喷嘴部件或第二喷嘴部件的多个喷嘴孔之间形成的槽，以防止由于焊料异物而将喷嘴孔堵塞。

第二喷嘴部件可以布置在第一喷嘴部件的两侧。

从在第一和第二喷嘴部件中形成的多个喷嘴孔注射的焊料可以在电路器件的端子处相互重合，从而在电路器件的端子上执行焊接。

在第二喷嘴部件中形成的多个喷嘴孔可以分别形成在第一喷嘴部件中形成的多个喷嘴孔之间。

在第二喷嘴部件中形成的多个喷嘴孔的直径可以形成为比在第一喷嘴部件中形成的多个喷嘴孔的直径小。

可以在第一喷嘴部件的两侧均形成第二喷嘴部件，并且在第一喷嘴部件的两侧形成的第二喷嘴部件中形成的多个喷嘴孔的注射角度可以是1°以上至10°以下。

引导部件可以分别形成在沿着第一喷嘴部件和第二喷嘴部件的纵向方向的直线上，从而通过U形槽连接在第一和第二喷嘴部件中形成的多个喷嘴孔。

根据本发明的另一方面，提供一种焊接机，包括：传送部件，其传送需要焊接的电路器件；焊剂施加部件，其对从传送部件传送的电路器件施加焊剂；以及焊接注射喷嘴，其包括：第一喷嘴部件，第一喷嘴部件包括多个喷嘴孔，该多个喷嘴孔纵向地形成在喷嘴板上，并形成为朝向被传送到喷嘴板的电路器件的端子注射焊料；第二喷嘴部件，第二喷嘴部件纵向地布置在第一喷嘴部件的至少一侧，并且第二喷嘴部件包括具有倾斜注射角度的多个喷嘴孔，以将焊料注射到电路器件的端子中；以及引导部件，引导部件具有在构成第一喷嘴部件或第二喷嘴部件的多个喷嘴孔之间形成的槽，以防止由于焊料异物而将喷嘴孔堵塞。

焊接注射喷嘴可以具有布置在第一喷嘴部件的两侧的第二喷嘴部件。

在焊接注射喷嘴的第二喷嘴部件中形成的多个喷嘴孔可以分别形成在第一喷嘴部件中形成的多个喷嘴孔之间，且在直径上比在第一喷嘴部件中形成的多个喷嘴孔的直径小。

引导部件可以分别形成在沿着第一喷嘴部件和第二喷嘴部件的纵向方向的直线上，从而通过U形槽连接在第一和第二喷嘴部件中形成的多个喷嘴孔。