[发明专利]一种印刷电路板外观检查机的建标方法

权利要求书

1.一种印刷电路板外观检查机的建标方法，步骤如下：

步骤1、手工挑选多块合格的印刷电路板；

步骤2、利用软件对多块印刷电路板逐一采集原图；

步骤3、对原图进行大小和色差的处理和分析；

步骤4、利用统计学统计出色差的正态分布区域；

步骤5、找出色差密度最大的中心区域和密度相对集中的平均球体半径区域；

步骤6、将色差分布的中心区域和平均球体半径区域设定为检查印刷电路板合格的区域；

步骤7、通过调整半径值的大小来控制软件判断印刷电路板合格的色差范围。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板外观检查机的建标方法，其特征在于，软件的操作步骤如下：

步骤1、对多块经手工挑选合格的印刷电路板的原图进行采集；

步骤2、对采集的原图的左右两边色差差异进行分析；

步骤3、利用外观检测软件MVI.exe建标；

步骤4、导出.db文件中的SegImage和ROI参数；

步骤5、用Photoshop打开RAW文件并另存为SegImage.bmp格式的文件；

步骤6、将SegImage.bmp打开并按照ROI参数裁剪；

步骤7、手工对齐原图；

步骤8、再次裁剪原图符合Matlab程序500x500整倍数；

步骤9、Matlab程序将裁剪的图进行第一次色差矫正；

步骤10、将第一次色差矫正后的原图进行500x500的小图分割；

步骤11、对小图计算标准差；

步骤12、用软件查看适当的二值化阈值；

步骤13、将处理过的图结果添加到SegImage里；

步骤14、将修改后的小图的SegImage添加进入步骤1、7及8所述的原图；

步骤15、修改产生的SegImage另存为RAW格式；

步骤16、修改.db数据库文件；

步骤17、导入同名标准档，设置阈值对印刷电路板进行检测。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板外观检查机的建标方法，其特征在于，所述的步骤1的详细步骤如下： 

步骤1.1、进入建标软件，调节高光源和低光源的亮度；

步骤1.2、将待建标的多块印刷电路板逐一放在外观检查机上，放板时，在印刷电路板上面做一个标记与尺子的某个刻度对准；

步骤1.3、对印刷电路板原图进行采集，采集的帧数根据待检板的长度大小具体设定；

步骤1.4、同时采集多张印刷电路板的图像。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板外观检查机的建标方法，其特征在于，所述的步骤2的详细步骤如下：

步骤2.1、选择原图左右焊盘比较颜色最高峰，利用Xnview软件批量裁剪图片，并利用ImageJ软件分析左右色差差异，在分析左右色差差异时，因为R通道通常比较亮，所以以R通道差异为标准进行分析； 

步骤2.2、从多张印刷电路板中选取一张左右差异较小且板面洁净无划痕污染变色污点作为建标的标准板。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板外观检查机的建标方法，其特征在于，所述的步骤3的详细步骤如下：

步骤3.1、用步骤2中分析的色差最小的那张印刷电路板建标，命名为Vtech，光源设置不变，并对此电路板进行重复扫描多次，等待机器运行稳定进入分区；

步骤3.2、打开电脑系统中自带的放大镜放置于水平线路，连续扫描10次以上，看中心位置，稳定后进入分区；

步骤3.3、进行分区，建立BJ/BPads/SPads/QLY/SLY/Rule共6层，用放大镜工具辅助细小特征的框选，尽量框选多一些；

步骤3.4、框选定位点，并对焊盘进行标记，标记为两个十字叉一个焊盘，若焊盘无掩膜，则分区不需要调整，保存为Vtech.db文件后退出软件。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板外观检查机的建标方法，其特征在于，所述的步骤5的详细步骤如下：

步骤5.1、打开Vtech.raw文件的时候指定尺寸，即设定ROI参数，宽度和高度，并另存为SegImage.bmp格式文件；

步骤5.2、用Xnview打开查看，并调整色阶和对比度；

步骤5.3、软件建标的时候默认应用了像素缩进功能，缩进严重影响到检查面积，使用SegImage.bmp来进行后面的处理。