[发明专利]高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法无效
| 申请号： | 201110005739.8 | 申请日： | 2011-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102065651A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 乔书晓;田玲;刘湘龙 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 材料 高密度 印制 电路板 生产 方法 | ||
1.一种高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法，其特征在于包括如下步骤：
（1）钻孔，在一层或多层子板上钻出用于层间电连接的盲孔；
（2）丝印阻焊，在具有所述盲孔的一层或多层所述子板的外层铜箔的表面涂敷阻焊油墨，并确保阻焊油墨将所述盲孔填满，然后曝光、显影，使阻焊油墨固化；
（3）层压，将具有所述阻焊油墨的一层或多层所述子板与其他子板通过高频半固化片层压为一体；
（4）褪去阻焊油墨。
2.根据权利要求1所述的高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法，其特征在于：所述阻焊油墨通过丝印涂敷在所述子板的整个外层铜箔表面上。
3.根据权利要求1所述的高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法，其特征在于：在所述步骤（2）之前对所述子板的外层铜箔的表面进行磨板处理。
4.根据权利要求1所述的高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法，其特征在于：在所述步骤（3）之前对丝印阻焊后的所述子板进行棕化或黑化处理。
5.根据权利要求1所述的高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法，其特征在于所述步骤（4）中褪去阻焊油墨的方法为：将具有所述阻焊油墨的所述子板浸泡于温度为70～100℃的强碱溶液中浸泡5～20min。
6.根据权利要求5所述的高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法，其特征在于：所述强碱溶液为质量浓度为8～15％的NaOH溶液。
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