[发明专利]超薄型表面贴装电极化台座及其制造工艺

权利要求书

1.一种超薄型表面贴装电极化台座，包括非金属材料层和设在非金属材料层上的金属材料层，所述非金属材料层和金属材料层相互连接固定并形成整体结构，其特征是：所述金属材料层上设有电极电路，所述金属材料层的厚度小于等于总厚度的二分之一。

2.根据权利要求1所述超薄型表面贴装电极化台座，其特征是：所述非金属材料层和金属材料层的总厚度小于等于0.40毫米。

3.根据权利要求1或2所述超薄型表面贴装电极化台座，其特征是：所述非金属材料层上涂覆有耐高温涂层。

4.根据权利要求3所述超薄型表面贴装电极化台座，其特征是：所述非金属材料包括玻璃纤维布；

所述耐高温涂层包括聚四氟乙烯涂层或环氧树脂涂层；

所述金属材料包括铜箔、铝箔或银箔。

5.根据权利要求4所述超薄型表面贴装电极化台座，其特征是：所述非金属材料层、耐高温涂层和金属材料层的总厚度小于等于0.25毫米。

6.根据权利要求1所述超薄型表面贴装电极化台座，其特征是：所述金属材料层上设有至少两个相互隔开作为电极电路的金属片，所述每块金属片上分别开有通孔。

7.根据权利要求1所述超薄型表面贴装电极化台座的制造工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：

（1）将无碱玻璃纤维布浸渍后烧结，得到玻璃纤维漆布； 

（2）对上述步骤获得的玻璃纤维漆布进行裁切，得到玻璃纤维漆布片；

（3）将步骤（2）获得的单层玻璃纤维漆布片进行叠层，得到多层的玻璃纤维漆布片；

（4）在步骤（2）或步骤（3）获得的单层或多层玻璃纤维漆布片上单面覆铜箔，经热压形成玻璃纤维漆布覆铜板;

（5）将步骤（4）获得的玻璃纤维漆布覆铜板按照产品电路的设计要求蚀刻;

（6）将步骤（5）获得的产品根据设计要求裁切成条形状半成品;

（7）将上述条形状半成品冲切成电极化台座。

8.根据权利要求7所述超薄型表面贴装电极化台座的制造工艺，其特征是：所述步骤（1）采用的浸渍材料包括聚四氟乙烯乳液或环氧树脂乳液。

9.根据权利要求8所述超薄型表面贴装电极化台座的制造工艺，其特征是：所述环氧树脂乳液是无卤阻燃环氧树脂乳液。

10.一种表面贴装压电晶体装置，包括全金属封装压电晶体元器件和绝缘垫片，该装置的电极部分由压电晶体元器件的引线构成，其特征是：所述绝缘垫片和所述电极即是如权利要求1所述的超薄型表面贴装电极化台座，所述压电晶体元器件设在电极化台座之上并与所述电极电路连接。