[发明专利]电镀挂架

说明书

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于固持电路板进行电镀的电镀挂架。

背景技术

电镀是指采用电解装置，利用氧化还原反应原理将包括阳极金属的盐类电镀液中的阳极金属离子还原成金属单质，金属单质沉积于待电镀工件表面形成镀层的一种表面加工方法。所述电解装置包括与电源正极相连通的阳极、与电源负极相连通的阴极及用于盛装电镀液的电镀槽。通常，所述阳极为阳极金属棒。所述阳极金属棒浸没于电镀液中，用于生成阳极金属离子，并补充电镀液中的阳极金属离子含量，从而维持电镀液中的阳极金属离子浓度处于预定范围内。

电镀工艺广泛用于制作电路板，详情可参见文献：A.J.Cobley，D.R.Gabe；Methods for achieving high speed acid copper electroplating in the PCB industry；Circuit World；2001，Volume 27，Issue 3，Page：19-25。现有的电镀电路板的方法通常借助挂架，将电路板浸置于电镀液中进行。为了往电路板上传导电流以进行电镀，挂架电连接于电镀装置的阴极，且具有与电路板电连接的导电夹点。该导电夹点或多或少会暴露于电镀液中，长期使用后，导电夹点上也会沉积镀层，不仅浪费电镀液原料，还给清洁以及后续的使用带来麻烦。

发明内容

因此，有必要提供一种电镀挂架，以避免自身沉积镀层，减少电镀液原料的浪费。

一种电镀挂架，用于夹持电路板以进行电镀。所述电路板具有相对的第一端部和第二端部。所述电镀挂架包括第一夹持组件、第一连接杆、第二夹持组件、电流传导机构和压制机构。所述第一夹持组件用于夹持第一端部。所述第一夹持组件包括相对的第一底板和第一盖板。所述第一底板设有多个第一卡槽，所述第一盖板具有多个第一卡榫，所述多个第一卡榫用于与所述多个第一卡槽相配合以固定第一底板和第一盖板。所述第一连接杆连接在第一夹持组件和第二夹持组件之间。所述第二夹持组件与所述第一夹持组件相对。所述第二夹持组件用于夹持第二端部。所述第二夹持组件包括相对的第二底板和第二盖板。所述第二底板设有多个第二卡槽，所述第二盖板具有多个第二卡榫，所述多个第二卡榫用于与所述多个第二卡槽相配合以固定第二底板和第二盖板。所述电流传导机构包括嵌设于所述第一夹持组件的至少一个第一导电块和嵌设于所述第二夹持组件的至少一个第二导电块。所述至少一个第一导电块和至少一个第二导电块分别用于向第一端部和第二端部传导电流。所述压制机构包括设置于第一夹持组件的至少一个第一压制块和设置于第二夹持组件的至少一个第二压制块。所述至少一个第一压制块和至少一个第二压制块用于分别与所述电路板的第一端部和第二端部相抵靠。

本技术方案的电镀挂架具有电流传导机构和压制机构，压制机构与电路板表面相抵靠，可使所述电流传导机构与所述电路板表面充分接触，从而电路板暴露于电镀液的部分可均匀地沉积镀层，而电流传导机构自身不会沉积镀层，有利于减少电镀液原料的浪费。

附图说明

图1是本技术方案提供的电镀挂架的结构示意图。

图2是图1沿II-II线的部分剖视图。

图3是本技术方案提供的电镀挂架的第一夹持组件和第二夹持组件均为分解状态的结构示意图。

图4是使用上述电镀挂架固持电路板的结构示意图。

图5是图4沿V-V线的部分剖视图。

主要元件符号说明

电镀挂架        10

第一连接杆      11

第一夹持组件  12

第一底板      120

第一夹持面    1200

第一环形侧面  1201

底面          1202

第一卡槽      1203

第一容置槽    1204

第一定位柱    1205

第一卡合空间  1206

第二卡合空间  1207

第一盖板      121

第二夹持面    1210

第二环形侧面  1211

顶面          1212

第一卡榫      1213

第二容置槽    1214

第一定位孔    1215

第一卡合体    1216

第二卡合体    1217

第一密封环    122