[发明专利]用于进行感应硬化的设备无效
申请号: | 201080070657.5 | 申请日: | 2010-10-11 |
公开(公告)号: | CN103348019A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | S.B.费奇;J.米尔斯;W.施蒂尔;J.贾杜斯;S.P.约翰逊 | 申请(专利权)人: | 铁姆肯公司 |
主分类号: | C21D1/10 | 分类号: | C21D1/10;C21D1/42;C21D1/667;C21D9/32;H05B6/40;H05B6/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李涛;杨炯 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 进行 感应 硬化 设备 | ||
1. 一种用于对工件进行磁感应硬化的设备,所述设备包括:
磁性工具,所述磁性工具具有:
由大体上非磁性材料形成的本体部分,所述本体部分具有表面,所述表面被构造以便被定位在紧邻被硬化的工件的位置处;和
磁性布置,所述磁性布置在所述本体部分的所述表面处或在与所述表面相邻的位置处被联接至所述本体部分且被构造以便提供具有交替极性的区域;
工件保持器,所述工件保持器被构造以便在紧邻所述磁性工具的所述表面的位置处支承所述工件;以及
驱动布置,所述驱动布置用于使所述磁性工具相对于所述工件保持器围绕旋转轴线进行旋转,以便对所述工件进行感应加热,从而使其温度处于所述工件的奥氏体温度范围内,由此通过微观结构的转变实现所述工件的硬化。
2. 根据权利要求1所述的设备,进一步包括淬火系统,所述淬火系统可运行以便在所述受到加热的工件被所述工件保持器支承的同时对所述受到加热的工件进行淬火。
3. 根据权利要求2所述的设备,其中所述磁性工具和所述工件保持器可沿与所述旋转轴线平行的方向且在用于对所述工件进行加热的第一位置与用于对所述进行淬火的第二位置之间相对于彼此移动。
4. 根据权利要求2所述的设备,其中所述淬火系统包括淬火套环,所述淬火套环围绕着所述工件以便用淬火介质对所述工件进行喷淋。
5. 根据权利要求2所述的设备,其中所述淬火系统包括导管,所述导管被联接至工件保持器,所述工件保持器将要被至少部分地定位在所述工件内。
6. 根据权利要求5所述的设备,其中所述磁性工具的所述本体部分包括凹部,所述凹部被制成一定尺寸和构造,以使得当所述本体部分的所述表面被定位在紧邻所述工件的位置处时,所述凹部接收所述导管的至少一部分。
7. 根据权利要求2所述的设备,其中所述淬火系统与所述磁性工具成一整体。
8. 根据权利要求7所述的设备,其中所述磁性工具的所述本体部分限定出导管,淬火介质流动通过所述导管。
9. 根据权利要求1所述的设备,其中所述磁性布置包括多个永磁体,所述多个永磁体在所述表面处或在与所述表面相邻的位置处被联接至所述本体部分,且被构造以便提供具有交替极性的区域。
10. 根据权利要求9所述的设备,其中所述本体部分包括在其中形成且与所述表面隔开的多个凹穴,从而使得所述本体部分的壁部部分被限定在所述表面与所述多个凹穴中的每个凹穴之间,且其中所述多个磁体中的每个磁体被定位在所述多个凹穴中相应的一个凹穴中。
11. 根据权利要求10所述的设备,其中所述壁部部分的厚度小于0.05英寸。
12. 根据权利要求11所述的设备,其中所述壁部部分的厚度为约0.02英寸。
13. 根据权利要求9所述的设备,其中所述本体部分包括在其中形成的多个凹穴,且其中所述多个磁体中的每个磁体被定位在所述多个凹穴中相应的一个凹穴中,从而使得所述多个磁体中的每个磁体的表面被暴露出来以便至少部分地限定所述本体部分的所述表面。
14. 根据权利要求1所述的设备,其中所述本体部分的所述表面是沿径向面向外的周向表面,所述表面被构造以便对环形工件的内表面进行感应硬化。
15. 根据权利要求1所述的设备,其中所述本体部分的所述表面是沿径向面向内的周向表面,所述表面被构造以便对环形工件的外表面进行感应硬化。
16. 根据权利要求1所述的设备,其中所述本体部分的所述表面是轴向面向的表面,所述表面被构造以便对环形工件的端表面进行感应硬化。
17. 根据权利要求1所述的设备,其中所述磁性布置被构造以便容许所述工件在加热过程中产生热膨胀。
18. 根据权利要求17所述的设备,其中所述磁性布置在第一轴向位置处限定出第一磁性直径,且在所述第二轴向位置处限定出第二不同的磁性直径。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铁姆肯公司,未经铁姆肯公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080070657.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。