[发明专利]包含DVBDO的加合物作为增韧剂的环氧树脂有效

专利信息
申请号: 201080070276.7 申请日: 2010-11-22
公开(公告)号: CN103221448A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: S·L·波蒂塞克;M·B·威尔森 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限责任公司
主分类号: C08G59/18 分类号: C08G59/18;C08G59/50;C08L63/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 吴亦华
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 包含 dvbdo 加合物 作为 增韧剂 环氧树脂
【说明书】:

发明背景

发明领域

本发明涉及包含(a)至少一种二乙烯基芳烃二氧化物与(b)至少一种端基官能化的聚合物的反应产物的加合物。本发明的加合物可例如作为增韧剂用于热固性树脂例如环氧树脂。

背景和相关技术描述

环氧树脂常用于各种应用中,并取决于应用,环氧树脂可能需要一种或多种某些属性或性质。例如,对于需要增加的韧性的应用例如当热塑性材料用于制造复合材料时,某些热固性材料的关键性质之一是韧性。本领域中已知用于环氧树脂组合物中的各种增韧剂,例如核壳橡胶、粒状填充料、热塑性塑料、聚氨酯和橡胶。

羧酸封端的丙烯腈丁二烯共聚物(CTBN)在本领域中已知作为增韧剂用于环氧树脂。CTBN增韧剂通常作为单一组分或作为环氧-CTBN加合物被添加到环氧树脂组合物中。

发明概述

虽然环氧-CTBN加合物在现有技术中是已知的;到目前为止,二乙烯基芳烃二氧化物-CTBN加合物在本发明之前还没有被制造。例如二乙烯基芳烃二氧化物-CTBN加合物比以前制备的环氧-CTBN加合物具有更低的粘度。具有低粘度的增韧剂加合物是有利的,因为这种加合物更易于与热固性树脂一起加工。

本发明的一种实施方式涉及包含(a)至少一种二乙烯基芳烃二氧化物与(b)至少一种端基官能化的聚合物的反应产物的加合物。

在一种优选实施方式中,本发明的加合物可以作为增韧剂用于增韧环氧树脂。例如,所述加合物的第一组分包括二乙烯基芳烃二氧化物,如二乙烯基苯二氧化物(DVBDO),包括其异构体例如1,4-二(环氧乙烷-2-基)苯和1,3-二(环氧乙烷-2-基)-苯。所述至少一种端基官能化聚合物,即用于形成加合物的第二反应物,可以包括例如端基官能化的弹性体如前面提及的羧酸封端的丙烯腈丁二烯共聚物(CTBN)。

本发明的另一种实施方式涉及用于制备上述加合物的方法。

本发明的还另一种实施方式涉及包含上述加合物的组合物或制剂。

本发明的再另一种实施方式涉及用于制备包含上述加合物的上述组合物或制剂的方法。

发明详述

“端基官能化聚合物”在本文中是指聚合物化合物,共聚物化合物或两种或多种这样的化合物的混合物,其中所述聚合物、共聚物或其混合物在所述聚合物或共聚物的至少一个末端具有官能团例如羧酸、胺、或巯基。

“聚合物”或“共聚物”在本文中是指通常具有500-约300,000g/mol的数均分子量和低于0℃的玻璃化转变温度(Tg)的化合物。

在其最宽的范围内,本发明包括一种实施方式,其涉及包含(a)至少一种二乙烯基芳烃二氧化物与(b)至少一种端基官能化的聚合物的反应产物的加合物。

在一种实施方式中,用于本发明中的二乙烯基芳烃二氧化物,即组分(a),可以包括例如,在任何环位置中带有一个或多个环烷乙烷基的任何取代或未取代的芳烃核。在一个优选实施方式中,二乙烯基芳烃二氧化物的芳烃部分例如可以包括苯、取代苯、(取代的)环-环化苯或同系键合(取代)的苯、或其混合。二乙烯基芳烃二氧化物的二乙烯基苯部分可以是邻位、间位或对位异构体、或其任何混合物。其他的取代基可以包括耐H2O2的基团,所述基团包括饱和烷基、芳基、卤素、硝基、异氰酸酯、或RO-(其中R可以是饱和烷基或芳基)。环-环化苯可以包括萘、四氢萘等。同系键合(取代)的苯可以包括联苯、二苯醚等。

用于制备本发明的加合物的二乙烯基芳烃二氧化物通常可以由如下的一般化学结构I-IV来说明:

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