[发明专利]焊料粉末以及焊料粉末的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及粒径微小的焊料粉末以及该焊料粉末的制造方法。

背景技术

便携通信设备等电子设备的小型化发展、在其中安装的电子部件/电子电路的小型化发展，认为今后也将继续这样的倾向。使用配混焊料粉末得到的焊料糊剂的部件/电路的尺寸变小，在基板的通孔、IC芯片的布线中，需要适合于对应线宽或直径为100μm左右的细间距焊接技术的要求的焊料糊剂。在这种情况下，存在希望使用的焊料糊剂中配混的焊料粉末的平均粒径为5μm以下的情况。为了对应今后能够预想到的电子部件、电路的进一步小型化的要求，认为作为在焊料糊剂中配混的焊料粉末，平均粒径不足3μm、进一步平均粒径不足1μm的焊料粉末的需求增加。

以往，焊料粉末大多利用盘式雾化法、气体雾化法制造，但这些方法难以得到平均粒径10μm以下的焊料粉末。在专利文献1中记载了即便为气体雾化法，通过调整制造条件也可得到平均粒径5μm以下的焊料粉末。但是，没有用盘式雾化法、气体雾化法得到平均粒径4μm以下的焊料粉末的报告例。

此外，作为除盘式雾化法、气体雾化法以外的焊料粉末的制造方法，专利文献2中记载了通过搅拌油和焊料熔融物而得到焊料粉末的方法。专利文献3中记载了制造制成微小粒状的回流焊料的方法，但这些文献均未得到平均粒径3μm以下的焊料粉末。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-098118号公报

专利文献2：日本特表2002-519509号公报

专利文献3：德意志联邦共和国专利申请公开第4402042号公报

发明内容

发明要解决的问题

如上述那样，不能得到平均粒径不足3μm的焊料粉末。所以，本发明的目的在于得到平均粒径0.05μm以上且不足3μm的焊料粉末以及该焊料粉末的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等进行深入地研究，结果发现，在容器中投入固体金属或液体金属、非水系溶剂和直径0.05mm～5mm的粉碎用磨球，得到混合物，将上述混合物加热至150℃以上并搅拌之后，自上述混合物分离出粉碎用磨球，得到焊料粉末和非水系溶剂的混合物，对上述焊料粉末和非水系溶剂的混合物进行固液分离，由此，可得到平均粒径0.05μm以上且不足3μm的焊料粉末，从而完成了本发明。

根据基于所述发现的本发明，能够提供平均粒径为0.05μm以上且不足3μm的焊料粉末、平均粒径为0.05μm以上且不足1μm的焊料粉末以及平均粒径为0.05μm以上且不足0.7μm的焊料粉末。

上述焊料粉末可以为含有90质量%～99.9质量%Sn、0.05质量%～10质量%Ag的焊料粉末。此外，上述焊料粉末可以为含有50质量%～90质量%Sn、10质量%～50质量%Pb的焊料粉末。

此外，根据从另一观点出发的本发明，能够提供焊料粉末的制造方法，其具有如下工序：在容器中投入固体金属或液体金属、非水系溶剂和直径0.05mm～5mm的粉碎用磨球，得到混合物的工序；将上述混合物加热至150℃以上并搅拌的工序；自搅拌后的上述混合物分离出粉碎用磨球，得到焊料粉末和非水系溶剂的混合物的工序；及对上述焊料粉末和非水系溶剂的混合物进行固液分离，得到焊料粉末的工序。

上述非水系溶剂的沸点可以为150℃以上。此外，上述非水系溶剂可以为具有醛基或羟基的有机溶剂。此外，上述非水系溶剂可以为包含伯氨基、仲氨基或叔氨基中的至少一种以上基团的有机溶剂。

并且，可通过以圆周速度200cm/秒～20000cm/秒转动叶片进行上述搅拌的工序。并且，可通过离心分离或压滤进行上述固液分离。并且，可将上述焊料粉末和非水系溶剂的混合物进行固液分离之后，将焊料粉末用沸点150℃以下的有机溶剂进行洗涤。并且，上述金属的体积可以为上述非水系溶剂的体积的0.1体积%～20体积%。

发明的效果

本发明的焊料粉末的平均粒径小至不足3μm，可作为适合于能够预想到今后越来越高度化的细间距焊接技术的要求的焊料糊剂用材料而活用。

附图说明

图1为表示实施例1的干燥后的焊料粉末的SEM观察结果的图。

图2为表示实施例1的干燥后的焊料粉末的SEM观察结果的图。

图3为表示实施例1的干燥后的焊料粉末的TEM观察结果的图。