[发明专利]环形热管以及利用该环形热管的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及环形热管以及利用该环形热管的电子设备。

背景技术

作为用于冷却各种发热体的装置，已知如图1A所示的环形热管（例如参照专利文献1以及2）。环形热管是将蒸发器110和冷凝器130通过液管112以及蒸汽管113连接成环状来使工作流体循环的冷却机构。如图1B所示，使蒸发器110接触CPU等发热体120，利用来自发热体120的热量使蒸发器110内的工作液105气化，由此对发热体120进行冷却。在蒸发器110中产生的工作流体的蒸汽103由蒸汽管113送至冷凝器130，并在冷凝器130中液化。成为液体状态的工作流体容置于贮槽125中，并向蒸发器110供给该工作流体。

很多电子部件等的发热体120像LSI封装体所代表的那样大多具有平面型的形状，因此优选作为受热部的蒸发器110也做成容易与发热体120紧贴的平面型。另外，为了提高环形热管的冷却性能，使蒸发器110的内部容积大是有效的，但是当考虑到电子设备的小型化、轻型化时，需要使蒸发器110的形状尽量紧凑。针对该相反的要求，不仅外形紧凑而且能够使内部容积大的形状是平面型，从该点来说，也优选为平板型蒸发器。

在平板型蒸发器110的蒸发器壳体111的内部热粘接配置有多孔体的芯部115，并且通过芯部115的毛细管力来驱动工作液105。为了使含浸在芯部115中的工作液105高效地气化，还提出了如下的结构：在平板型的蒸发器壳体111的内部并排有多个芯部115，从而使芯部115和蒸发器壳体111的接触面积增加（例如参照专利文献3）。

但是，若来自发热体120的热量容易传到流入蒸发器110的工作液105中，则如图1B的循环所示，工作液105到达芯部115之前沸腾而产生气泡101。尤其，在小型化、薄型化的平板型蒸发器的情况下，由于发热体120和工作液105之间的距离变近，因此容易产生气泡101。气泡101阻碍工作液105流入蒸发器110中，并且如图1C所示，阻碍芯部115的毛细管力。在工作液105侧不存在蒸汽泡101的情况下，朝向蒸汽侧的毛细管力（参照箭头116）作用于构成芯部115的多孔体，由此工作液105恰当地被吸至蒸汽侧。但是，在工作液105中产生了气泡101的情况下，如图中的朝上的箭头和朝下的箭头所示，表面张力在芯部115的蒸汽侧和工作液侧抵消，由此毛细管力不起作用。结果，工作液105的循环变得不流畅或者循环停止，从而使环形热管的冷却性能降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-218887号公报

专利文献2：日本特开2005-147625号公报

专利文献3：日本特开2009-115396号公报

发明内容

发明所要解决的问题

通常平板型的蒸发器与圆筒型蒸发器比较时，工作液的流入口狭窄，且容易在内部积存蒸汽泡。发明人等发现了如下问题，即，在将平板型蒸发器110垂直地利用的情况下或者利用环形热管对多核CPU进行冷却的情况下，因热泄漏（heat leak）引起的气泡的问题更严重。

因此，本发明的目的在于提供如下的环形热管，即，从流入蒸发器的工作液中除去因热泄漏引起的蒸汽泡，来高效地向蒸发器内供给工作液，从而能够防止气泡堵塞。

用于解决问题的手段

为了达到上述的目的，本发明的一个方面的环形热管，利用蒸汽管以及液管将蒸发器和冷凝器连接成环状而成，其中，上述蒸发器利用来自发热体的热量使工作流体气化，上述冷凝器使气化的工作流体冷凝，

具有：

槽，其配置于使在上述冷凝器冷凝的工作液循环的上述液管上，用于容置上述工作液，

连接管，其连接上述槽和上述蒸发器，来将上述工作液供给至上述蒸发器，

旁通管，其用于连接上述蒸发器和上述槽，而且在重力方向上，该旁通管配置于上述连接管的上方；

上述旁通管使在上述环形热管工作时产生于上述蒸汽器内的蒸汽泡向上述槽排出。

另一方面，提供利用了环形热管的电子设备。这样的电子设备具有：

基板，其沿着重力方向配置，

电子部件，其配置在上述基板上，

环形热管，其用于冷却上述电子部件；

上述环形热管具有：

蒸发器，其与上述电子部件接触，并且该蒸发器的与上述电子部件的接触面与上述重力方向平行，

槽，其通过连接管与上述蒸发器相连接，并且经由上述连接管向上述蒸发器供给液相的工作流体，