[发明专利]共聚物

说明书

公开领域

本发明涉及聚合物，尤其涉及共聚物。

背景技术

环氧树脂体系可以由能彼此化学反应而形成固化环氧树脂的两种组分构成，该固化环氧树脂是硬的惰性材料。第一组分可以是环氧化合物，第二组分可以是固化剂，有时称作硬化剂。环氧化合物含有环氧基。硬化剂包括与所述环氧化合物的环氧基呈反应性的化合物。

环氧树脂体系可以用来制备复合材料。复合材料是由具有相异机械性能的两种或更多种组分制得的材料。复合材料的组分可以是基体组分和增强组分。

源自苯乙烯和马来酸酐（SMA）的共聚物已经用作环氧树脂体系（包括用于电子应用例如印刷电路板中）的硬化剂，其中所述共聚物用作基体组分。这些硬化剂可以提供可接受性能的组合，该性能可以包括低介电常数和高玻璃化转变温度。

可以调节苯乙烯与马来酸酐的比例以改变复合材料的性能。一般而言，随着苯乙烯与马来酸酐的比例增加，介电常数降低，这是合乎需要的，但是玻璃化转变温度同时降低，这是不合需要的。

制备印刷电路板的方法可以包括首先通过用环氧化合物和硬化剂的溶液涂覆玻璃制备预浸体(prepreg)，例如部分固化的涂层玻璃垫。对于这种方法，低粘度是高度期望的。已知在SMA共聚物的制备期间可以添加链转移剂以将分子量（由此将溶液粘度）降低到可接受的水平。然而，随着苯乙烯与马来酸酐的比例增加，获得低分子量SMA共聚物变得更加困难。

低分子量SMA共聚物的制备可以通过在聚合期间添加高含量的自由基捕集剂，例如2,2,6,6-四甲基哌啶或2-巯基丙酸达到。然而，这些捕集剂可能是昂贵的并难以从聚合物中除去，因此期望使它们的使用最小化。

希望低分子量酸酐共聚物不但达到低溶液粘度，而且维持有用长的胶凝时间。胶凝时间是衡量热固性体系形成具有基本上无限的分子量和显著增加的粘度的网络的时间的尺度。如果胶凝时间太短，则对于某种应用，可能变得难以施加足够的热保持足够长时间以从预浸体驱除所有溶剂。由于随着施加热而粘度增加，所以在达到胶凝点后残留的溶剂非常缓慢地经过预浸体扩散。在最坏情况下，截留的溶剂可能沸腾，而将非常不合需要的“弧坑（craters）”留在预浸体中。

酸酐共聚物的胶凝时间主要由每个聚合物链的酸酐的平均数决定，该每个聚合物链的酸酐的平均数又由分子量和酸酐与其它共聚单体的比例决定。

已知双环戊二烯（DCPD）和马来酸酐（MA）的共聚物可以制备得具有足够低的分子量。这是可能的，因为DCPD链的终止比苯乙烯快得多。这些共聚物的优点是，与苯乙烯相比，DCPD较刚性并且它可以帮助提供足够的玻璃化转变温度。然而，DCPD和MA形成交替共聚物，或更糟的是，形成具有DCPD与MA的1:2摩尔比的多环结构（Vasilescu等，Polymer International，vol54，215-220，2005）。

DCPD/MA交替共聚物的另一个限制是非极性组分（DCPD）的量比期望的低。这可以帮助对可达到的介电常数降低带来不合需要的限制。

因此，仍需要改善的硬化剂。

内容概要

本发明提供可通过使苯乙烯类化合物、马来酸酐和环烯烃反应获得的共聚物的一种或多种实施方式，其中所述环烯烃选自双环戊二烯、双环戊二烯衍生物、降冰片烯、降冰片烯衍生物，和它们的组合。

本发明提供包括环氧化合物、本文所讨论的共聚物和溶剂的可固化组合物的一种或多种实施方式。

对于所述实施方式中的一种或多种，本发明提供通过使本文所讨论的可固化组合物固化获得的产物。

本发明的上述概要不打算描述每个公开的实施方式或本发明的每个实施过程。随后的描述更具体地例示说明性实施方式。在整个本申请的若干地方，通过实施例的列表提供指导，其中实施例可以用于各种组合。在每种情况下，所述列表仅充当代表性的而不应该解释为排他的。

详细描述

本发明的实施方式提供共聚物。本文讨论的共聚物尤其可用作包括环氧化合物的可固化组合物的固化剂，例如硬化剂。所述共聚物具有重均分子量和多分散指数，该重均分子量和多分散指数可以帮助提供具有本文所讨论的适合于一些加工应用的胶凝点的可固化组合物。所述可固化组合物的胶凝点帮助从所述可固化组合物除去溶剂。溶剂截留可能导致由可固化组合物形成的产物不受欢迎。