[发明专利]用于发光装置的杂化聚硅氧烷组合物有效

专利信息
申请号: 201080069633.8 申请日: 2010-10-19
公开(公告)号: CN103314056A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: J·周;S·吉利森;K·莱森斯;T·普兰滕贝格;R·杜内凯克;L·博尔克 申请(专利权)人: 爱博斯迪科化学(上海)有限公司;汉高股份有限及两合公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08G77/04
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 祁丽;于辉
地址: 200131 中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 发光 装置 杂化聚硅氧烷 组合
【说明书】:

技术领域

本发明涉及聚硅氧烷组合物领域,所述聚硅氧烷组合物用于例如封装LED(发光装置)。本发明特别涉及基于杂化聚硅氧烷(hybrid silicone)的组合物,所述杂化聚硅氧烷包含带有(甲基)丙烯酰基并赋予优异的耐褪色性和良好的机械强度的结构单元。

背景技术

由于LED的显著的优点例如高亮度、小尺寸和高效率,它们被广泛地使用。基于红光或绿光LED,开发了具有高亮度的、发射在蓝色/UV波段的光的LED。一个例子是通过荧光材料产生可见白光结合蓝光/UV光的白光LED。因此,用于LED的封装材料需要耐受蓝光或UV光。

通常使用以酸酐固化的环氧树脂基组合物作为用于LED的封装材料。专利US7125917B2公开了用作LED封装材料的具有抗氧化剂和含磷化合物的环氧树脂组合物。一般来说,尽管环氧树脂具有优异的透光度,但是它们在蓝光/UV光下不利地显示光降解并因此褪色。此外,在高亮度LED中产生的热更进一步使褪色严重,因此这将妨碍透光度并缩短LED的寿命。

作为另一种封装材料,聚硅氧烷树脂已经主要被用在高亮度LED中,由于其高的光和热耐受性。但是,也存在问题,这是因为聚硅氧烷封装材料易于变形并因此增加LED粘接金属线断裂的可能性。因此,必须改善机械性能。另外,聚硅氧烷封装材料的低粘性可能导致在急冷急热下装置与密封之间的剥离。

因此,需要找到一种平衡密封材料的光学和机械性能的方案。专利申请US20050123776A1公开了一种环氧树脂-聚硅氧烷杂化的组合物,其固化产物具有在粘合性、耐热性和耐湿性方面改善的性能。然而,不能排除在白光LED中低的褪色耐受性的缺点。

专利申请CN101148542A公开了一种杂化丙烯酸酯-聚硅氧烷组合物,以获得在热和蓝光/UV光下改善的透光度和较高的褪色耐受性。

总之,目前需要改善聚硅氧烷组合物的交联特性和由此的综合机械性能以用在LED中。

因此,本发明的目的是提供一种树脂组合物,该树脂组合物表现出优异的透光度和机械强度,以及高的耐热和耐光降解性。

发明内容

本发明的主题名称是一种可固化组合物,其包含:

(A)至少一种由式(1)表示的有机聚硅氧烷:

(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1R2SiO2/2)c(R1SiO3/2)d(R2SiO3/2)e(R12R2SiO1/2)f (1)

其中,R1各自独立地表示具有1-20个碳原子的单价有机基团或羟基,条件是,在每个不带有R2的硅原子上,至少一个R1表示具有1-20个碳原子的单价有机基团,R2各自独立地表示具有5-20个碳原子的甲基丙烯酰氧基烷基基团,并且基于所述有机聚硅氧烷的所有单元的数目,a、b、c、d、e、f各自表示相应单元的数目的比例,且满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0、e≥0、f≥0,且还满足c+e>0和a+b+c+d+e+f=1;和

(B)至少一种固化催化剂。

上述组合物固化为透明的产物,该产物表现出优异的耐褪色性以及良好的机械强度。该产物可以被有利地用在LED封装中,特别是在蓝光或UV LED中。因此,本发明的另一主题名称是根据本发明的可固化组合物作为用于LED(发光装置)的封装材料的用途。本发明的另一主题名称是用本发明的可固化组合物的固化产物封装的LED(发光装置)。

具体实施方式

“可固化组合物”应被理解为两种或更多种物质的混合物,该混合物可以通过物理或化学作用从柔软状态转化为较硬状态。这些物理或化学作用包括例如以热、光、或其它电磁辐射的形式递送能量,也包括简单地与环境湿气、水或反应性成分接触。优选地,本发明的组合物是可热固化的。

可固化组合物包含至少一种由下式(1)表示的有机聚硅氧烷作为组分(A):

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