[发明专利]用于制备半导体封装的粘合剂组合物及粘合片材

权利要求书

1.一种粘合剂组合物，其特征在于，其包含：

（A）共聚的丙烯酸酯化合物，其含有一种以上的反应性基团；

（B）热固化性环氧混合物；

（C）固化剂；

（D）填料；以及

（E）固化促进剂；

所述成分（A）:（B）的重量比为95:5～65:35；

所述成分（B）中包含有一种以上的在150℃下熔融粘度为0.1Pa·s以下的环氧树脂；

以所述成分（A）+（B）+（C）的总量100重量份计，所述成分（D）的量为10～80重量份；

以所述成分（A）+（B）+（C）的总量100重量份计，所述成分（E）的量为0.1～1.4重量份。

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，在测定共聚的丙烯酸酯化合物成分（A）与水的接触角时，表面能为40dyne/cm～50dyne/cm。

3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，包含在共聚的丙烯酸酯化合物成分（A）中的反应性基团选自丙烯腈基、环氧基、羟基及羧基中的一种以上。

4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，以环氧混合物成分（B）100重量%计，包含在环氧混合物成分（B）中的环氧树脂的量为5～50重量%，上述环氧树脂在150℃下的熔融粘度为0.1Pa·s以下。

5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，固化剂成分（C）和环氧混合物成分（B）的当量比为0.8～1.3。

6.一种用于制备半导体的粘合片材，其特征在于，其包含权利要求1～5中任一项所述的粘合剂组合物的涂布层。