[发明专利]均热处理装置有效
申请号: | 201080069337.8 | 申请日: | 2010-10-01 |
公开(公告)号: | CN103140919A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 宇野淳一;山蔭久明;舩引猛;山田义人 | 申请(专利权)人: | 东芝三菱电机产业系统株式会社 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 马淑香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 均热 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种将加热处理对象物加热至均热状态的均热处理装置。
背景技术
与将加热处理对象物加热处理至均热状态的热处理板相关的现有技术例如在日本专利特开平9-314561号公报(专利文献1)或日本专利特开2007-294688号公报(专利文献2)中公开。
图20是表示现有的热处理板的一例的结构的立体图。图20所示的均热处理板具有如下结构:使用盖107a、107b将形成于板101内部的多个通孔102a的两端封闭来形成密闭容器107,并在将该密闭容器107的内部排气至真空后,封入规定量的工作液,且使加热器106经由导热块104而与板101的底面热接触。
图21是表示现有的热处理板的另一例的结构的俯视图。图22是表示现有的热处理板的另一例的结构的侧视图。在图21及图22所示的热处理板中,在形成于板121内部的多个孔的内部配置管道123来形成管容器的蛇行回路,该热处理板具有蒸发器143,该蒸发器143的作为蛇行回路一端的入口141与上部连接,作为回路另一端的出口142与下部连接,从而在蒸发器143与蛇行回路间形成单个连通回路。在将上述单个连通回路的内部排气至真空后,封入规定量的工作液131,并使用安装于蒸发器143内部的加热器126对工作液131进行加热。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开平9-314561号公报
专利文献2:日本专利特开2007-294688号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
如上所述,便是到目前为止提出的与对热处理对象物进行均匀地加热处理的均热处理装置相关的各种技术。但是,在均热处理装置中,要求能更均匀地对对象物进行加热处理,除此之外,也需要使装置小型化。在这些点上,上述各文献所公开的现有装置未必完善,依然存在改进的余地。
本发明鉴于上述问题而作,其主要目的在于提供一种能对加热处理对象物均匀地加热,并能实现装置小型化的均热处理装置。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明的均热处理装置包括:板,该板在内部形成有热管回路,在该热管回路中封入有工作液;以及加热元件,该加热元件对工作液进行加热。热管回路包括集管部和多个歧管部,其中,上述集管部用于使工作液被加热而汽化,多个上述歧管部是从上述集管部分岔而形成的,用于使工作液汽化后形成的蒸汽与板进行热交换而冷凝。加热元件设置在集管部的、在加热元件对工作液进行加热时与工作液接触的壁面一侧。
在上述均热处理装置中,较为理想的是,板形成为平面形状呈矩形,集管部沿着板的一侧面延伸,歧管部设置成朝向与一侧面相对的板的另一侧面延伸。
在上述均热处理装置中,较为理想的是,多个歧管部彼此平行配置。此外,较为理想的是,热管回路还包括将歧管部彼此连接的连接部。连接部也可以将从集管部延伸的歧管部的前端彼此连接。连接部也可以设置多个,并彼此平行配置。
在上述均热处理装置中,较为理想的是,加热元件包括加热器、导热块以及加热器按压板,其中,上述导热块形成有凹部,并将加热器收容在凹部内,上述加热器按压板将加热器保持在凹部内。
在上述均热处理装置中,较为理想的是,加热元件包括将加热器按压板和导热块一体地固定在板上的固定构件。
上述均热处理装置也可以包括夹在板与导热块之间的导热性的夹设构件。加热元件也可以包括夹在导热块与加热器按压板之间的导热性的夹设构件。加热元件也可以包括夹在导热块与加热器按压板之间的绝热性的夹设构件。
在上述均热处理中,较为理想的是,在加热器按压板的与凹部相对的位置上形成有对加热器进行收容的凹陷部。
在上述均热处理中,较为理想的是,在工作液被加热的部分的与工作液接触的壁面上,形成有促进工作液沸腾的高性能沸腾面。
在上述均热处理中,较为理想的是,加热元件与板热接触的宽度在工作液被加热的部分的与工作液接触的壁面的宽度以下。
发明效果
根据本发明的均热处理装置,能均匀地对加热处理对象物进行加热,并能实现装置的小型化。
附图说明
图1是本发明实施方式1的均热处理装置的俯视图。
图2是沿图1所示的II-II线的均热处理装置的剖视图。
图3是沿图1所示的III-III线的均热处理装置的剖视图。
图4是表示加热元件的结构的详细情况的剖视图。
图5是表示实施方式1的均热处理装置的第一变形例的剖视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造