[发明专利]远程通信装置及其相关方法无效
申请号: | 201080069286.9 | 申请日: | 2010-07-28 |
公开(公告)号: | CN103155064A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | M·罗瓦拉;K·贾伊姆萨;S·瓦留斯;T·V·劳纳 | 申请(专利权)人: | 诺基亚公司 |
主分类号: | H01G11/08 | 分类号: | H01G11/08;H01Q1/24 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 杨晓光;于静 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 远程 通信 装置 及其 相关 方法 | ||
技术领域
本公开涉及所谓的“超级电容器”以及诸如此类的相关装置、方法和计算机程序领域,并且特别涉及在柔性印刷电路(FPC)结构内超级电容器的集成。某些公开的示例方面/实施例涉及便携电子设备,尤其是所谓的手提电子设备,其可以手提使用(尽管他们可在使用时放置在支架上)。这种手提电子设备包括所谓的个人数字助理(PDA)。
根据一个或者多个公开的示例方面/实施例的便携电子设备/装置可提供一个或多个音频/文本/视频通信功能(例如远程通信、视频通信、和/或文本传输、短信服务(SMS)/多媒体信息服务(MMS)/电子邮件功能、交互/非交互观看功能(例如网页浏览、导航、电视/节目观看功能)、音乐录制/播放功能(例如MP3或其它格式和/或(FM/AM)无线电广播录制/播放)、下载/发送数据功能、图像捕捉功能(例如使用(例如内建)数字照相机)和游戏功能。
背景技术
多媒体增强模块在便携电子设备(例如闪光灯模块、扬声器驱动模块和用于电磁传输的功率放大器模块)需要短期功率突增。典型地,电解电容器用于对LED和氙气闪光灯模块供电,而且传统电容器用于对扬声器驱动模块供电,但是它们都不能满足最佳性能所需的电力需求。
这种情况可以通过使用超级电容器而改进。在LED闪光灯模块中,例如,使用超级电容器替代电解电容器能实现加倍光输出。然而问题不是将一种类型的电容器直接简单地切换为另一种。在现代电子设备中,小型化是重要的因素,而现有技术的超级电容器不满足在当前可用封装中的尺寸和性能要求。用于需要高功率突增模块的电源必须实现成接近于负载电路,其用于更接近于10-30mm的闪光灯和扬声器应用部件。不幸的是,现有的超级电容器体积庞大,会遭受电解质膨胀,而且对于便携电子设备的电路板可能具有错误的附件外形尺寸。另外,超级电容附件常常需要多个不希望的处理步骤。
在此公开的装置及其相关方法可以或者不可以解决一个或多个这些问题。
在本说明书中罗列或讨论的之前公开的文件或任何背景技术不应该必然承认为这些文件或背景技术是现有技术的一部分或是公知常识。本公开的一个或多个示例方面/实施例可以或不可以解决一个或多个背景技术的问题。
发明内容
一种装置,包括第一和第二电路板,以及用于发送和/或接收电磁信号的天线,
所述第一和第二电路板每个包括导电层和被配置成充电和放电的电容元件,所述装置被配置成使得在所述第一和第二电路板之间定义具有包含在其中并且相互面对的电容元件的腔体,所述腔体包含电解质,
其中第一电路板的所述导电层被配置成用作所述天线的参考接地,以及
其中所述电容元件的放电被配置成提供至配置成驱动所述天线的放大器的电流流动。
所述装置可包括被配置成驱动所述天线的放大器。所述放大器可电连接至所述第一电路板的所述导电层。所述放大器可放置以使所述电容元件和所述放大器之间的距离最小化。
所述装置可形成为电子设备的一部分。所述第一电路板的所述导电层可电连接至所述电子设备的至少一个接地部分。所述电子设备可包括主板。所述第一电路板可包括所述主板的一部分。
所述天线可以是以下中的一个:单极、双极、环形、倒F(inverted-F)、平面倒L、或平面倒F天线。平面倒F天线可以是所述第一电路板的一端,它在自身上弯绕以定义腔体。
所述第一和第二电路板中的一个或两者可以是柔性印刷电路板。所述第一和第二电路板中的一个或两者可以是刚柔结合电路板的柔性区域。
所述电容元件可被称为“电极”。每个电容元件可包括高表面积材料。每个电容元件可包括具有表面的导电区域。所述导电区域可包括以下材料中的一种或多种:铜、铝和碳。所述高表面积材料可布置在每个导电区域的表面。在这里描述的每个示例实施例中,所述导电区域的各个表面/高表面积材料可相互面对地配置。
所述高表面积材料可导电。所述高表面积材料可包括以下中的一种或多种:纳米粒子、纳米线、纳米管、纳米角、纳米纤维和纳米洋葱(nano-onion)。特别地,所述高表面积材料可包括以下中的一种或多种:活性炭、碳纳米线、碳纳米管、碳纳米角、碳纳米纤维和碳纳米洋葱。所述碳纳米管可以是多层壁碳纳米管。
所述导电区域可被配置成使所述高表面积材料至所述导电区域的表面的粘结最大化。所述导电区域可被配置成使所述电容元件的电阻最小化。所述高表面积材料的厚度可被配置成使所述电容元件的电阻最小化。
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