[发明专利]从印刷电路板去除和分离元件

说明书

背景技术

除非本文中另外指出，该部分描述的方法对于本申请的权利要求而言不是现有技术，并且不认为该部分包含的内容是现有技术。

来自电子工业的废物包括材料的混合物，如塑料、金属、陶瓷、玻璃纤维、贵金属、有毒材料及其它材料。从电子废物去除和分离材料可能是耗时且困难的。

发明内容

根据一些实现方式，用于从印刷电路板上去除元件的方法包括固定印刷电路板、采用定向空气源将空气引导至印刷电路板的表面上以从印刷电路板去除元件、以及收集元件。

根据一些实现方式，设置成从印刷电路板去除元件的系统可以包括配置为固定印刷电路板的组件、配置为将空气引导至印刷电路板的表面上的定向空气源、以及收集从印刷电路板上去除的元件的收集器。

根据一些实现方式，一种产品可以包括计算机程序产品，该计算机程序产品中存储有指令，如果由处理单元执行，则所述指令将处理单元配置为固定印刷电路板、采用定向空气源将空气引导至印刷电路板的表面上以从印刷电路板去除元件、以及从印刷电路板收集元件。

以上发明内容仅仅是说明性的，而绝不是限制性的。除了上述示例性的各方面、各实施例和各特征之外，参照附图和以下详细说明，将清楚其他方面、其他实施例和其他特征。

附图说明

在本说明书的结论部分具体指出主题以及明确要求保护的主题。根据以下说明和所附权利要求，结合附图，本公开的前述和其他特征将更加清楚。应当认识到，这些附图仅仅示出了根据本公开的一些实施例，因此不应被认为是限制本公开范围，通过使用附图以额外的特征和细节来详细描述本公开。

在附图中：

图1说明用于从印刷电路板去除和分离元件的示例设备；

图2说明用于从印刷电路板去除和分离元件的示例设备；

图3说明用于从印刷电路板去除元件的示例方法的流程图；

图4说明用于从印刷电路板去除和分离元件的示例方法的流程图；

图5说明用于从印刷电路板去除和分离元件的示例设备；

图6说明用于从印刷电路板去除和分离元件的示例设备；

图7说明用于从印刷电路板去除和分离元件的示例系统；

图8说明示例计算机程序产品；以及

图9是说明全部根据本公开至少一些实施例设置的示例计算装置的框图。

具体实施方式

以下的描述阐明各种示例以及特定的细节以提供对要求保护的主题的全面理解。然而，本领域的技术人员将理解在没有本文公开的特定细节中的一些或更多细节的情形下也可以实践要求保护的主题。而且，在一些情形下没有详细描述公知的方法、过程、系统、组件和/或电路，以避免不必要地混淆要求保护的主题。

在以下详细说明中，参考作为详细说明的一部分的附图。在附图中，类似符号通常表示类似部件，除非上下文另行指明。在具体实施方式部分、附图和权利要求书中记载的示例性实施例并不是限制性的。在不脱离在此给出的主题的精神或范围的情况下，可以利用其他实施例，且可以进行其他改变。将容易理解，在本文中一般性描述以及在附图中图示的本公开的各方面可以按照很多种不同的配置来设置、替换、组合和设计，这些是明确可以预期的，并且作为本公开的一部分。

本公开尤其涉及与从印刷电路板去除和分离元件相关的方法、设备、系统和计算机可读介质。

希望分离电子废物使得分离材料可以得到更高效的处置、循环或再利用。在一些示例中，电子废物可以包括印刷电路板，在印刷电路板的一侧或两侧附着有元件。印刷电路板和附着的元件例如可以包括聚合物、其它非金属材料、铜、焊料、铁和铁氧体、镍、银、金、钯、铋、锑或钽等。可能希望将铜和玻璃纤维印刷电路板从不同类型的附着元件自动分离。在本文描述的各种实施例中，可以分离废弃材料以改善处置。

在一个实施例中，可以提供或接收其上附着有多种元件的印刷电路板，并且可以固定印刷电路板用于处理。定向空气源或多个定向空气源可以配置为将空气引导至印刷电路板的一个或多个表面上，以帮助移除一些元件或全部元件。可以收集移除或去除的元件用于进一步的处理。