[发明专利]用于针孔和小缺陷修补的材料和施加器

权利要求书

1.一种用于对修补表面进行修整的方法，包括：

将密封物涂抹在修补表面上以密封所述修补表面中的微孔，所述密封物主要包括约10％至约30％重量百分比的聚合物、约10％至约55％重量百分比的至少一种填料、约5％至约30％重量百分比的微球、和约25％至约45％重量百分比的溶剂的混合物；和

将顶涂层施加于所述密封后的表面而不对所述密封后的表面进行砂磨，所述顶涂层不具有可见的针孔。

2.如权利要求1所述的方法，其中，

所述密封物包括约15％至约30％重量百分比的聚合物、约10％至约35％重量百分比的所述至少一种填料、约10％至约30％重量百分比的微球、和约20％至约45％重量百分比的溶剂。

3.如权利要求1所述的方法，其中，

所述密封物包括约20％至约30％重量百分比的聚合物、约10％至约35％重量百分比的所述至少一种填料、约15％至约30％重量百分比的微球、和约25％至约40％重量百分比的溶剂。

4.如权利要求1所述的方法，其中，

所述聚合物是纤维素聚合物、丙烯酸聚合物、氨基甲酸乙酯聚合物、聚酯聚合物、环氧聚合物或它们的组合。

5.如权利要求1所述的方法，其中，

所述至少一种填料是滑石、二氧化钛、粘土、碳酸钙、硅土或它们的组合。

6.如权利要求1所述的方法，其中，

所述溶剂是丙酮、二甲苯、乙二醇一丁基醚、甲氧基乙酸丙酯、异丙醇、乙酸异丁酯、甲苯、或碳酸二甲酯或它们的组合。

7.如权利要求1所述的方法，其中，

使用以所述密封物浸渍的施加器施加所述密封物。

8.如权利要求7所述的方法，其中，

所述施加器通过泡沫体或吸收性毛巾料制成。

9.如权利要求7所述的方法，其中，

所述施加器通过以下方式以所述密封物浸渍：将所述施加器安置在所述密封物中并从所述施加器中去除所述溶剂以在所述施加器上形成干化的密封物；

所述方法进一步包括：在将所述密封物涂抹在所述修补表面上之前，以第二溶剂润湿具有干化密封物的所述施加器。

10.如权利要求9所述的方法，进一步包括：

在将所述密封物涂抹在所述修补表面上之后，从所述施加器中去除所述第二溶剂。

11.如权利要求10所述的方法，进一步包括：

以第三溶剂润湿所述施加器。

12.一种密封物，用于密封修补表面，主要包括：

约10％至约30％重量百分比的聚合物；

约10％至约55％重量百分比的至少一种填料；

约5％至约30％重量百分比的微球；和

约20％至约45％重量百分比的溶剂。

13.如权利要求1所述的密封物，其中，所述密封物主要包括：

约15％至约30％重量百分比的聚合物；

约10％至约35％重量百分比的所述至少一种填料；

约10％至约30％重量百分比的微球；和

约25％至约45％重量百分比的溶剂。

14.如权利要求1所述的密封物，其中，

所述聚合物是纤维素聚合物、丙烯酸聚合物、氨基甲酸乙酯聚合物、聚酯聚合物、环氧聚合物或它们的组合。

15.如权利要求1所述的密封物，其中，

所述至少一种填料是滑石、二氧化钛、粘土、碳酸钙、硅土或它们的组合。

16.如权利要求1所述的密封物，其中，

所述溶剂是丙酮、二甲苯、乙二醇一丁基醚、甲氧基乙酸丙酯、异丙醇、乙酸异丁酯、甲苯、碳酸二甲酯或它们的组合。

17.一种工具，用于施加表面密封物，包括：

施加器，其以干的密封物浸渍，用于密封表面上的微孔，所述干的密封物主要包括聚合物、至少一种填料的混合物，且可选地主要包括聚合物、至少一种填料、和微孔的混合物，所述干的密封物在溶剂中可溶。

18.如权利要求17所述的工具，其中，

所述施加器通过泡沫体或吸收性毛巾料制成。