[发明专利]用于测量被检表面的形状的测量方法、测量设备和光学元件的制造方法有效
申请号: | 201080068052.2 | 申请日: | 2010-07-15 |
公开(公告)号: | CN103003662A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 大崎由美子 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | G01B11/24 | 分类号: | G01B11/24;G01J9/02;G01M11/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 康建忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 测量 表面 形状 测量方法 设备 光学 元件 制造 方法 | ||
1.一种用于测量被检表面的形状的测量方法,该测量方法包括:
设定多个测量范围中的每一个使得被检表面的一部分被用作一个测量范围并且一个测量范围重叠至少另一测量范围的一部分以形成重叠区域的步骤;
在所述多个测量范围中的每一个中测量被检表面的形状的步骤;以及
通过拼接在测量步骤中获得的被检表面的形状的数据获得在所述多个测量范围上被检表面的形状的步骤,
其中,测量步骤包括:
以第一分辨率在所述多个测量范围中的第一测量范围中测量被检表面的形状的步骤;以及
以与第一分辨率不同的第二分辨率在所述多个测量范围中的与第一测量范围不同的第二测量范围中测量被检表面的形状的步骤。
2.根据权利要求1的测量方法,其中,通过使用与第一测量范围和第二测量范围中的每一个对应的系统误差,计算所述多个测量范围上的被检表面的形状。
3.根据权利要求1或2的测量方法,其中,通过使得第一测量范围的尺寸与第二测量范围的尺寸相互不同,使得第一分辨率和第二分辨率相互不同。
4.根据权利要求1~3中的任一项的测量方法,其中,通过使得在第一测量范围和第二测量范围中用于测量被检表面的形状的图像拾取元件所执行的测量中使用的像素的数量相互不同,使得第一分辨率和第二分辨率相互不同。
5.根据权利要求1~4中的任一项的测量方法,其中,通过在第一测量范围或第二测量范围中在以小于等于用于测量被检表面的形状的图像拾取元件的像素尺寸的间距移动测量范围时测量被检表面的形状,使得第一分辨率和第二分辨率相互不同。
6.根据权利要求1~5中的任一项的测量方法,其中,通过使用被检表面的形状的设计值设定第一分辨率和第二分辨率。
7.根据权利要求1~6中的任一项的测量方法,其中,对于被检表面的至少一部分预先测量被检表面的形状,并且,通过使用通过该测量获得的数据设定第一分辨率和第二分辨率。
8.一种用于测量被检表面的形状的测量方法,该测量方法包括:
设定多个测量范围中的每一个使得一个测量范围重叠至少另一测量范围的一部分以形成重叠区域的步骤,各测量范围是被检表面的一部分;
在所述多个测量范围中的每一个中测量被检表面的形状的步骤;以及
通过拼接在测量步骤中获得的被检表面的形状的数据获得在所述多个测量范围上被检表面的形状的步骤,
其中,在测量步骤中,
对于在所述多个测量范围中的至少一个测量范围中被检表面的形状的测量数据执行抽取处理,并且,已被执行抽取处理的数据被用于拼接被检表面的形状的数据。
9.根据权利要求1~8中的任一项的测量方法,其中,被检表面的第一测量范围中的非球面量比第二测量范围中的非球面量大,并且,
其中,第一分辨率比第二分辨率高。
10.根据权利要求3的测量方法,其中,被检表面的第一测量范围中的非球面量比第二测量范围中的非球面量大,并且,
其中,第一测量范围比第二测量范围小。
11.根据权利要求4的测量方法,其中,被检表面的第一测量范围中的非球面量比第二测量范围中的非球面量大,并且,
其中,用于第一测量范围中的测量的像素的数量比用于第二测量范围中的测量的像素的数量多。
12.一种用于制造光学元件的方法,包括:
通过使用根据权利要求1~11中的任一项的测量方法测量光学元件的被检表面的形状或来自被检表面的光的波前的测量步骤;以及
通过使用在测量步骤中获得的被检表面的形状或来自被检表面的光的波前的数据对被检表面的形状进行加工的步骤。
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