[发明专利]电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括半导体装置和印刷基板的电路基板及其制造方法。

背景技术

根据现有技术，在便携式电话、个人计算机、影像设备等电子设备中，使用包括印刷基板和在印刷基板上所安装的半导体装置的电路基板。此外，作为半导体装置，广泛知道BGA(球栅阵列)型或LGA(焊盘栅阵列)型的CSP(芯片尺寸封装)那样的阵列封装。这样的半导体装置具有通过焊锡而与印刷基板机械性连接的多个装置侧焊盘(land)。

这里，为了使输送机器人自动判别半导体装置的方向，有时使多个装置侧焊盘进行非对称地配置(例如参考专利文献1和专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-132737号公报

专利文献2：日本特开2006-294670号公报。

发明概要

发明所要解决的技术问题

但是，在多个装置侧焊盘被非对称地配置的情况下，当将多个装置侧焊盘用焊锡焊在印刷基板上时，有时在多个装置侧焊盘和焊锡之间的边界附近会发生裂纹。如果发生了这样的焊锡焊不良，则半导体装置不会合适地进行动作。

发明内容

本发明是为了解决上述的技术问题而提出的，其目的在于提供一种能够抑制焊锡焊不良的电路基板及其制造方法。

本发明的电路基板，包括：印刷基板；以及半导体装置，其被安装在所述印刷基板上且具有以规定的基准点为基准而被非对称地配置的多个装置侧焊盘，多个装置侧焊盘包括：借助焊锡而与印刷基板机械性连接的多个装置侧连接焊盘；和与印刷基板机械性隔离的装置侧隔离焊盘。

发明效果

根据本发明，能够提供可抑制焊锡焊不良的电路基板及其制造方法。

附图说明

图1是实施方式的印刷基板10的俯视图。

图2是实施方式的半导体装置20的俯视图。

图3是实施方式的半导体装置20的俯视图。

图4是图2的X-X线上的剖视图。

图5是实施方式的电路基板100的俯视图。

图6是图5的Y-Y线上的剖视图。

图7A是用于对实施方式的电路基板100的制造方法进行说明的示意图。

图7B是用于对实施方式的电路基板100的制造方法进行说明的示意图。

图7C是用于对实施方式的电路基板100的制造方法进行说明的示意图。

图8是表示实施方式的半导体装置20受到的力的力矩的示意图。

具体实施方式

下面，使用附图，说明本发明的实施方式。在以下附图的记载中，相同或者相似的部分赋予了相同或者相似的符号。但是，附图是示意性的图，存在各个尺寸的比率等与现实的比率不同的情况。因此，具体的尺寸等应该参考以下的说明进行判断。显然，在附图彼此之间，也包含相互尺寸的关系和比率不同的部分。

(概要)

在本实施方式中，当将半导体装置用焊锡焊在印刷基板上时，通过以规定的轴为基准而将半导体装置受到的力的力矩进行平衡，来抑制半导体装置对印刷基板的倾斜。

下面，顺序地说明印刷基板、半导体装置和电路基板的构成、以及电路基板的制造方法。

(印刷基板的构成)

参考附图，说明实施方式的印刷基板的构成。图1是从安装面10S侧观察实施方式的印刷基板10的俯视图。

如图1所示，印刷基板10具有基板主体11和多个基板侧焊盘12。

基板主体11是由纸苯酚或者玻璃环氧等构成的板状部件。基板主体11具有安装面10S。在安装面10S上安装未图示的电子部件(例如CPU、电阻器、电容器等)。在本实施方式中，如后述，半导体装置20被安装在安装面10S上。

多个基板侧焊盘12是用于安装半导体装置20的端子。多个基板侧焊盘12被设置在安装面10S上。多个基板侧焊盘12例如由铜箔等构成。

多个基板侧焊盘12，在安装面10S的俯视视图中将规定的基准点A作为基准而被非对称地配置。即，多个基板侧焊盘12的配置不是点对称的。规定的基准点A例如是多个基板侧焊盘12整体的中心点。