[发明专利]含有磷化合物和聚硅氧烷化合物的聚乳酸树脂组合物及由其制成的模塑制品无效

专利信息
申请号: 201080065652.3 申请日: 2010-12-17
公开(公告)号: CN102812086A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 木内幸浩;森下直树;曾山诚;位地正年 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: C08L67/04 分类号: C08L67/04;C08G81/00;C08K5/49;C08L83/04;C08L101/16
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 李剑
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 含有 磷化 聚硅氧烷 化合物 乳酸 树脂 组合 制成 制品
【说明书】:

技术领域

根据本发明的示例性实施方式涉及包含磷化合物和聚硅氧烷化合物作为必要组分且具有优异的抗渗移性的聚乳酸树脂组合物,并且涉及用其制成的模塑制品。

背景技术

聚羟基羧酸(包括聚乳酸树脂)具有相对优异的模塑加工性、韧性和刚性等。其中,聚乳酸树脂可以由天然存在的材料(例如玉米)合成,并且具有优异的模塑加工性、可生物降解性等。因此,聚乳酸树脂已被开发在多个领域作为环境协调型树脂。然而,虽然聚乳酸树脂具有优异的物理性能,但是与得自石油原料的树脂(例如丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(ABS)树脂)相比,它的抗冲击性和断裂韧性(根据例如弯曲断裂应变和拉伸断裂应变确定)较差。因此,难以将聚乳酸树脂用在需要高水平抗冲击性的电气/电子设备用的护套材料。

对于这种含有聚乳酸树脂的树脂组合物来说,已经试图为由其制成的模塑制品提供抗冲击性。例如,专利文献1报导了通过使聚乳酸树脂和另一种可生物降解的树脂以及硅酮基添加剂和乳酸基聚酯结合,得到具有优异的抗冲击性且适用于包括电气和电子设备的领域的可生物降解的树脂组合物。此外,专利文献2报导了通过掺入有机聚硅氧烷(例如硅油)得到既有抗冲击性又有耐热性的聚乳酸树脂的模塑制品。

此外,专利文献3报导了通过使聚乳酸和硅酮-乳酸共聚物结合而得到在抗冲击性、阻燃性等方面优异的可生物降解的树脂组合物。专利文献4报导了通过将阻燃剂(100-0.5重量份,例如磷基阻燃剂、氮化合物基阻燃剂和硅酮基阻燃剂)和除聚乳酸之外的树脂(120-0.5重量份)掺入聚乳酸树脂(100重量份)而得到阻燃性、耐热性和机械特性方面优异的树脂组合物。

作为另一个文献,专利文献5公开了一种乳酸基聚合物组合物,其包含有机硅化合物作为既有耐冲击性又有耐热性的聚合物,以及无机填料(结晶成核剂)。此外,专利文献6公开了一种聚乳酸树脂组合物,其包含由多羟基结构单元和特定的二羧酸和二醇、聚乳酸和特定的硅氧烷化合物得到的聚酯基嵌段共聚物,该聚乳酸组合物具有抗冲击性、透明性和抗渗移性。此外,专利文献7公开了通过结合作为必要组分的聚乳酸树脂、含量为0.2质量%或更小的含有碱金属基物质的金属水合物、磷腈衍生物(一种磷化合物)得到既有优异的抗渗移性又有优异的分子量保持率的聚乳酸树脂组合物和聚乳酸树脂模制物。

引用列表

专利文献

专利文献1:JP2004-161790A

专利文献2:JP11-116786A

专利文献3:JP2004-277575A

专利文献4:JP2004-190026A

专利文献5:JP2004-352908A

专利文献6:JP2007-262200A

专利文献7:WO 2010/004799

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而,在专利文献1所述的可生物降解的树脂组合物中,当含有大量硅酮基添加剂时,可能随时间发生渗移。当为了克服该问题降低硅酮基添加剂的量时,难以得到具有抗冲击性的模塑制品。专利文献2中使用的硅油与聚乳酸的相容性较差,并且在模塑成型过程中或模塑之后在模塑制品的表面渗出,其结果是模塑制品的物理性能可能变化。其缺少实用性。

对于专利文献3中所述的可生物降解的树脂组合物,用于制备硅酮-乳酸共聚物的工艺很复杂。此外,尽管其具有优异的阻燃性,但抗冲击性与已用于电子和电气设备的传统树脂相比不足。因此,从实用的观点来看,该树脂组合物是不利的。同样,对于专利文献4中所述的树脂组合物,尽管其具有优异的阻燃性,但抗冲击性与已用于电子和电气设备的传统树脂相比不足。因此,从实用的观点来看,该树脂组合物是不利的。

由专利文献5和6中所述的组合物得到的模塑制品的抗冲击性得到改善;然而,该抗冲击性不满足电子和电气领域要求的水平。对于专利文献7中所述的聚乳酸树脂组合物,由于聚乳酸树脂和磷化合物的极性显著不同,所以可加入的磷化合物的浓度有限。当磷化合物的量增大到得到优异的阻燃性和机械特性(例如抗冲击性)所需的添加量时,模制物的表面上可能出现显著的渗移。

因此,需要得到一种这样的聚乳酸树脂组合物,其可以通过简单的方法生产并且在需要高水平的抗冲击性和阻燃性的应用中不产生任何渗移问题。

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