[发明专利]接合材料及使用其的接合方法

权利要求书

1.接合材料，含有银纳米粒子、焊剂成分及分散介质，该银纳米粒子的平均一次粒径为1～200nm，被碳数8以下的有机物质被覆，所述焊剂成分为氧联二乙酸或丙二酸。

2.如权利要求1所述的接合材料，含有平均粒径为0.5～3.0μm的银粒子。

3.如权利要求1或2所述的接合材料，被覆银纳米粒子的表面的有机物的碳数为6。

4.如权利要求1或2所述的接合材料，所述分散介质为极性溶剂。

5.接合方法，它是不同的两个物质的接合方法，该方法具有：

在接合物的接合面涂布含有焊剂成分的接合材料的工序，该焊剂成分为氧联二乙酸或丙二酸；

在所述接合材料上配置被接合物的工序；

以配置有所述被接合物的状态加热至规定温度的预烧工序；

加热至高于所述预烧温度的温度的正式烧成工序。

6.如权利要求5所述的接合方法，在所述预烧工序和所述正式烧成工序中，接合操作时的气氛为惰性气体气氛。

7.如权利要求5或6所述的接合方法，所述正式烧成工序在200℃以上500℃以下的温度进行。

8.接合体，涂布权利要求1或2所述的接合材料并烧成而得，在惰性气氛中、250℃下加热10分钟后的Ag(111)面的微晶径达到65nm以上。