[发明专利]工作台装置无效
| 申请号: | 201080065121.4 | 申请日: | 2010-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN102782806A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
| 发明(设计)人: | 本村洋一;河野寿之;久保田义昭 | 申请(专利权)人: | 株式会社安川电机 |
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 工作台 装置 | ||
技术领域
本发明涉及工作台装置,尤其涉及通过直线电动机使样本在水平面内的规定方向移动的工作台装置。
背景技术
以往已知使用直线电动机使样本在水平面内的规定方向移动的工作台装置。这种使用直线电动机使样本在水平面内的规定方向移动的工作台装置例如在日本特开2001-102279号公报中已被公开。
日本特开2001-102279号公报公开的标线工作台(工作台装置)具有保持标线(样本)并在水平面内被细微驱动的标线微动工作台(可动台)和配置于标线微动工作台下方的标线粗动工作台。该标线粗动工作台以比标线微动工作台大的移动量在水平面内的Y轴方向上被驱动。另外,在日本特开2001-102279号公报的标线工作台中,设有用于在Y轴方向上驱动标线粗动工作台的一对直线电动机。这一对直线电动机以隔着标线粗动工作台的方式配置于标线粗动工作台的外侧。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-102279号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,在日本特开2001-102279号公报中,用于使标线(样本)在水平面内的Y轴方向移动的直线电动机隔着标线粗动工作台配置于标线粗动工作台外侧,因此在标线粗动工作台的配置空间外侧需要直线电动机的配置空间,从而存在标线工作台(工作台装置)相应变大的问题。因此,日本特开2001-102279号公报存在难以实现工作台装置(标线工作台)的小型化的问题。
本发明正是为了解决上述课题而完成的,本发明的一个目的在于提供能够实现小型化的工作台装置。
用于解决课题的手段和发明的效果
为了达成上述目的,本发明一个方面的工作台装置可动台,其用于保持样本;悬浮单元,其包括悬浮单元可动部和悬浮单元固定部,用于使可动台至少在铅直方向上动作;以及直线电动机,其包括配置于可动台的内侧的直线电动机可动部、和配置于可动台的内侧的直线电动机固定部,用于使可动台在水平面内的第1水平方向上动作。
在本发明的一个方面的工作台装置中,如上所述,设置了用于使可动台在水平面内的第1水平方向上动作的直线电动机,而且将该直线电动机的直线电动机可动部和直线电动机固定部配置于可动台的内侧,从而与直线电动机可动部以及直线电动机固定部配置于可动台的外侧的情况不同,无需在可动台的配置空间外侧设置直线电动机的配置空间,因此能够相应地减小工作台装置的水平方向的外形尺寸。其结果,能够实现工作台装置的小型化。
附图说明
图1是示出具备本发明第1实施方式的工作台装置的磁悬浮工作台装置的整体构成的立体图。
图2是示出具备本发明第1实施方式的工作台装置的磁悬浮工作台装置的整体构成的俯视图。
图3是示出本发明第1实施方式的工作台装置的可动台的立体图。
图4是沿着图2的300-300线的剖面图。
图5是示出本发明第1实施方式的工作台装置的可动台的俯视图。
图6是示出本发明第1实施方式的工作台装置的俯视图。
图7是用于说明本发明第2实施方式的工作台装置的悬浮辅助机构的构成的概要图。
图8是用于说明本发明第2实施方式的工作台装置的悬浮辅助机构的动作的概要图。
图9是沿着图8的400-400线的剖面图。
具体实施方式
下面,根据附图说明本发明的实施方式。
(第1实施方式)
参见图1~图6,说明具备本发明的第1实施方式的工作台装置1的磁悬浮工作台装置100的结构。
磁悬浮工作台装置100用于在半导体基板上对电路图案显影的曝光装置。另外,如图1和图2所示,磁悬浮工作台装置100具有工作台装置1、支承工作台装置1的工作台装置用减振台2、激光干涉仪用减振台3。
如图1、图2和图4所示,工作台装置1包括可动台11、包围可动台11的X方向和Y方向的工作台固定部12、设置于可动台11上方(Z1方向)的固定框13。另外,如图4所示,工作台装置11还包括:具备使可动台11在X方向和Z方向进行动作的功能的磁悬浮单元14、具备使可动台11在Y方向进行动作的功能的直线电动机15。另外,工作台装置1配置于工作台装置用减振台2的上表面上。并且,工作台固定部12是本发明的“固定部支承部件”的一例,磁悬浮单元14是本发明的“悬浮单元”的一例。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





