[发明专利]芳族聚碳酸酯组合物

说明书

本发明涉及一种芳族聚碳酸酯组合物，其进一步包含激光直接成型添加剂。本发明还涉及一种用于制备这种组合物的方法，含有这种组合物的模制件，含有这种模制件的电路载体(circuit carrier)。

例如在US-B2-7060421和WO-A-2009024496中描述了一种聚合物组合物，其含有聚合物和能被激光辐射活化并由此形成单质金属核的激光直接成型(LDS)添加剂。这种聚合物组合物可以有利地用于制造非导电部件用的LDS工艺中，在该部件上，导电性迹线通过如下形成：用激光辐射辐照所述部件的各区域以便在导电通道所处的位置活化塑性表面，从而使激光直接成型添加剂分解，释放金属核；随后使被照射的区域金属化，从而在这些区域上累积金属。WO-A-2009024496描述了一种芳族聚碳酸酯组合物，其包含能够被电磁辐射活化并由此形成单质金属核的金属化合物和2.5-50质量％的橡胶状聚合物，加入后者以降低由于芳族聚碳酸酯组合物中金属化合物的存在而导致的聚碳酸酯的降解。然而，在一些应用中，大量橡胶状聚合物的存在是不利的，特别是高温应用，例如需要焊接的部件。如WO-A-2009024496中所述，包含芳族聚碳酸酯和激光直接成型添加剂但不含或仅含少量橡胶状聚合物的组合物导致聚碳酸酯降解，从而导致韧性的降低，如Izod缺口冲击强度特性所表示的。

本发明的目标是提供一种具有改善韧性的聚碳酸酯组合物，其含有激光直接成型添加剂，不含或含有少量橡胶状聚合物。

这个目标通过一种芳族聚碳酸酯组合物实现，其包含如下组分：

a)含量高于85重量％的芳族聚碳酸酯，

b)含量为至少0.5重量％的激光直接成型添加剂，

c)含量为至少0.001重量％的磺酸盐，以及

d)0-2.4重量％的橡胶状聚合物，

其中质量％是基于组分a)、b)、c)和d)的总量来计算。

因此所给出的组分a)、b)、c)和d)的含量是相对于组分a)、b)、c)和d)的总重。

业已令人惊奇地发现，通过根据本发明的组合物，韧性(如Izod缺口冲击强度所表示)可以得到显著增大。业已令人惊奇地发现，在23℃下，聚碳酸酯组合物的模制件的Izod缺口冲击强度(根据ISO 180/4A在厚度为3.2mm或更小的样品上测量)可以增大到高于20kJ/m²的值，甚至高于30kJ/m²，甚至高于40kJ/m²，甚至高于50kJ/m²，甚至高于60kJ/m²。

根据本发明的组合物的一个额外的优点为，聚碳酸酯组合物的模制件在3.2mm(±10％)的厚度下能达到UL94V0评级，甚至在1.6mm(±10％)的厚度下能达到UL94V0评级。因此，根据本发明的组合物提供了一种能在激光直接成型工艺中使用的阻燃性芳族聚碳酸酯组合物，与此同时芳族聚碳酸酯的固有特性(例如韧性)可以保持为相当高的水平。

根据本发明的组合物的一个额外的优点为，聚碳酸酯的模制件能具有高于140℃的Vicat B50(根据ISO 306通过50N的负载以50℃/小时的速率测定的Vicat软化温度)。因此，根据本发明的组合物提供了一种能在激光直接成型工艺中使用的阻燃性芳族聚碳酸酯组合物，与此同时提供芳族聚碳酸酯的一种或更多种固有特性(例如Vicat)，同时韧性保持为相当高的水平。

因此，本发明还涉及磺酸盐在包含芳族聚碳酸酯和激光直接成型添加剂(且基本上不含橡胶状聚合物)的组合物中的用途，用于使23℃下聚碳酸酯组合物的模制件的Izod缺口冲击强度(根据ISO 180/4A在厚度为3.2mm或更小的样品上测量)增大到高于20kJ/m²的值，甚至高于30kJ/m²，甚至高于40kJ/m²，甚至高于50kJ/m²，甚至高于60kJ/m²。在本文中使用时，“基本上不含橡胶状聚合物”表示相对于芳族聚碳酸酯、激光直接成型添加剂、橡胶状聚合物、磺酸盐的总量，橡胶状聚合物在本发明的组合物中的含量为至多2.4质量％。优选地，橡胶状聚合物的含量小于2质量％，更优选小于1.5质量％，更优选小于1质量％，甚至更优选0质量％的橡胶状聚合物。