[发明专利]热活化可胶合表面元件

权利要求书

1.片状元件，其包含至少一种热可活化粘合剂、至少一种可感应加热的材料和至少一种导热性填料，其特征在于所述填料的材料具有至少0.5W/(m*K)的导热系数。

2.权利要求1的片状元件，其特征在于所述导热性填料的材料是非导电的。

3.前面权利要求中任一项的片状元件，其特征在于所述导热性填料以填料粒子的形式使用和/或包含填料粒子。

4.权利要求3的片状元件，其特征在于所述填料粒子是由比例大于95wt%的α-氧化铝组成的氧化铝粒子。

5.权利要求4的片状元件，其特征在于所述氧化铝粒子的比例，基于所述热可活化粘合剂与所述填料，在20wt%至90wt%范围内，更具体而言在40wt%至80wt%范围内。

6.权利要求3至5中任一项的片状元件，其特征在于所述填料粒子是每单位质量比表面积为1.3m²或更小、更具体而言1.0m²或更小的初级粒子。

7.权利要求3至6中任一项的片状元件，其特征在于所述初级粒子的比例，基于所述热可活化粘合剂与所述填料，在5体积%至70体积%范围内，优选在15体积%至50体积%的范围内。

8.前面权利要求中任一项的片状元件，其特征在于所述填料粒子的平均直径是至少1μm，优选2μm~500μm，非常优选2~200μm，极其优选40μm~150μm。