[发明专利]掺杂半导体材料的系统和方法无效
| 申请号: | 201080064087.9 | 申请日: | 2010-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN102763194A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
| 发明(设计)人: | 里格·博梅;拉尔斯·哈特维希;罗比·埃伯特;马赛厄斯·缪勒 | 申请(专利权)人: | 伊诺拉斯系统股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 掺杂 半导体材料 系统 方法 | ||
1.一种使用激光器掺杂衬底(8)的系统,其特征在于,所述系统具有至少一个光纤激光器(1)和扫描单元(3),所述光纤激光器的激光束(2)具有圆形光束截面(2),所述激光束(2)可以通过所述扫描单元扫描衬底表面(4),所述光纤激光器(1)的发射光具有750nm至3000nm的范围内的波长。
2.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述光纤激光器(1)为连续波激光器或脉冲长度在80ns至10μs的范围内的脉冲激光器。
3.如权利要求1或2所述的系统,其特征在于,所述系统具有多个光纤激光器(1)和/或至少一个分束器(5),以利用多光束装置的形成产生多个激光部分光束(9)。
4.如权利要求3所述的系统,其特征在于,所述多光束装置具有用于将全息光束分成50至200个激光部分光束(9)的衍射元件。
5.如权利要求1至4中任一项所述的系统,其特征在于,所述扫描单元(3)具有至少一个振镜扫描器(3b)、多边形扫描器(3a)和/或磁共振扫描器。
6.如权利要求1至5中任一项所述的系统,其特征在于,所述扫描单元(3)具有延伸到至少两个衬底(8)上的扫描范围。
7.如权利要求1至6中任一项所述的系统,其特征在于,所述系统具有至少一个在所述激光器(1)的扫描区域中用于衬底(8)的定位装置和/或至少一个用于所述衬底(8)的控制装置。
8.一种掺杂衬底(8)的方法,其中,至少一种掺杂物质接触衬底表面(4),并通过激光束(2)局部加热所述衬底表面(4),其特征在于,光纤激光器(1)产生具有圆形光束截面的激光束(2),扫描单元(3)将所述激光束(2)引导至所述衬底表面(4),所述光纤激光器(1)发射波长为750nm至3000nm的光。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,所述光纤激光器(1)作为连续波激光器连续不断地辐射,或者,所述光纤激光器(1)作为脉冲激光器,脉冲长度在80ns至10μs的范围内。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述光纤激光器(1)产生在时间-功率图中不具有功率峰值的矩形脉冲波形的脉冲。
11.如权利要求8至10中任一项所述的方法,其特征在于,激光掺杂在低于所述衬底(8)的熔化温度下进行。
12.如权利要求8至11中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法用于衬底(8)的整个表面的掺杂。
13.如权利要求8至12中任一项所述的方法,其特征在于,在所述衬底表面(4)的局部有限区域中降低所述扫描单元(3)的移动速度。
14.如权利要求8至10、12或13中任一项所述的方法,其特征在于,局部熔化所述衬底表面(4)。
15.如权利要求8至14中任一项所述的方法,其特征在于,多个激光器(1)同时辐射所述衬底表面(4)的不同空间区域。
16.如权利要求8至15中任一项所述的方法,其特征在于,使用分束器(5)将至少一个激光束(2)分成激光部分光束(9),所述激光部分光束(9)同时产生局部限定的结构。
17.如权利要求8至16中任一项所述的方法,其特征在于,所述扫描单元(3)使所述激光束(2)沿至少一个空间方向、在至少两个衬底(8)上移动。
18.如权利要求8至17中任一项所述的方法,其特征在于,在掺杂期间,利用运载器(22)支撑或运输所述衬底(8),所述运载器(22)具有将所述激光束(2)朝所述衬底(8)的方向反射回的表面(23)。
19.如权利要求18所述的方法,其特征在于,以所述衬底表面(4)上的掺杂层(19)和衬底背面(24)上的掺杂层(20)的形式提供所述掺杂物质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊诺拉斯系统股份有限公司,未经伊诺拉斯系统股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080064087.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





