[发明专利]无电镀Ni-复合材料的基材和方法

权利要求书

1. 一种用于通过无电镀镍(Ni)使用耐磨颗粒涂布基材的方法，所述方法包括：

将基材浸入隔室中提供的浴中，所述浴具有Ni盐；

向浴中加入具有预定尺寸的立方氮化硼(cBN)颗粒，以便产生预定浓度的cBN；

将基材在含有cBN颗粒的浴中保持预定的时间；和

移除基材，其中移除的基材具有在第一范围的cBN和Ni的涂层。

2. 权利要求1的方法，其中所述预定尺寸对于多于一半的cBN颗粒为6-20 μm，所述预定浓度为18-25 g/l，并且所述第一范围为50-200 μm。

3. 权利要求1或权利要求2的方法，其中所述预定尺寸对于多于一半的cBN颗粒为6-20 μm，所述预定浓度为约8-15 g/l，并且所述第一范围为50-200 μm。

4. 前述权利要求中任意项的方法，所述方法还包括：

向浴中供应另外的cBN颗粒，同时涂布基材，以补偿在基材上沉积的那些cBN颗粒。

5. 一种用于通过无电镀镍(Ni)使用耐磨颗粒涂布基材的方法，所述方法包括：

将基材浸入隔室中提供的浴中，其中所述浴包括Ni盐；

向浴中加入具有预定尺寸和预定浓度的立方氮化硼(cBN)颗粒和具有预定尺寸和预定浓度的六方BN(hBN)颗粒；

将基材在含有cBN和hBN颗粒的浴中保持预定量的时间；和

移除基材，其中移除的基材具有在第一范围的cBN、hBN和Ni的涂层。

6. 权利要求5的方法，其中cBN颗粒的预定尺寸对于多于一半的cBN颗粒为6-12 μm，并且cBN颗粒在浴中的预定浓度为18-25 g/l，hBN颗粒的预定尺寸对于多于一半的hBN颗粒为6-10 μm，并且hBN颗粒在浴中的预定浓度为8-45，并且所述第一范围为50-200 μm。

7. 权利要求5或权利要求6的方法，其中cBN颗粒的预定尺寸对于多于一半的cBN颗粒为6-12 μm，并且cBN颗粒在浴中的预定浓度为8-15 g/l，hBN颗粒的预定尺寸对于多于一半的hBN颗粒为6-10 μm，并且hBN颗粒在浴中的预定浓度为8-15 g/l，并且所述第一范围为50-200 μm。

8. 权利要求7的方法，所述方法还包括：

在涂布基材的同时向浴中供应另外的cBN和hBN颗粒，以补偿在基材上沉积的那些颗粒。

9. 一种基材，所述基材包含：

通过无电镀镍(Ni)在基材上沉积的包括耐磨颗粒的涂层，其中所述涂层包括对于多于一半的cBN颗粒尺寸为6-20 μm的立方氮化硼(cBN)颗粒。

10. 一种基材，所述基材包含：

通过无电镀镍(Ni)在基材上沉积的包括耐磨颗粒的涂层，其中所述涂层包括六方氮化硼(hBN)和立方氮化硼(cBN)颗粒，cBN颗粒对于多于一半的颗粒的尺寸为6-12 μm，而hBN颗粒对于多于一半的颗粒的尺寸为6-10 μm。