[发明专利]用于制备聚酰亚胺膜的方法和聚酰亚胺膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制备具有改善的粘合性的聚酰亚胺膜的方法，和所述聚酰亚胺膜。本发明还涉及一种通过将粘合剂层和/或金属层层压在聚酰亚胺膜上而制备的聚酰亚胺层压体。

背景技术

聚酰亚胺膜广泛用于各种用途中如电学/电子装置领域和半导体领域，因为其具有优良的耐热性、耐化学性、机械强度、电学性质、尺寸稳定性等。例如，将覆铜层压体(其中将铜箔层压在聚酰亚胺膜的一侧或两侧上)用于柔性印刷电路板(FPC)。

然而，聚酰亚胺膜一般可能不具有足够的粘合性。当金属箔如铜箔通过耐热性粘合剂如环氧树脂粘合剂粘合于聚酰亚胺膜上时，获得的层压体可能不具有足够高的粘合强度。此外，当通过干法镀敷方法如金属气相沉积和溅射在聚酰亚胺膜上形成金属层时，或当通过湿法镀敷方法如无电电镀在聚酰亚胺膜上形成金属层时，可能不能获得具有足够高剥离强度的层压体。

专利文献1公开了一种制备聚酰亚胺膜的方法，其使获得的聚酰亚胺膜的粘合性提高，所述方法包括下述步骤：

将含有耐热性表面处理剂(偶联剂)的表面处理溶液涂敷于聚酰胺酸的固化膜的表面；和接着

在100℃-600℃的温度加热涂敷了表面处理溶液的固化膜，以干燥和热处理固化膜并且使包含在所述膜中的聚酰胺酸酰亚胺化。

引文清单

专利文献

专利文献1：JP-A-S62-267330

发明概述

发明要解决的问题

当如专利文献1所述，将含有耐热性表面处理剂(偶联剂)的溶液涂敷到聚酰胺酸的固化膜的表面时，可以提高获得的聚酰亚胺膜的粘合性，然而在高温条件或在高温高湿度条件下的贮存过程中粘合性可能会降低。例如，当将聚酰亚胺-金属层压体在150℃温度进行更长时间的处理，或在121℃和100％RH进行更长时间的处理时，剥离强度会减小。

同时，随着近年电子装置尺寸、厚度和重量的减小，其内部部件的尺寸也需要减小。因此，需要进一步更薄的覆铜聚酰亚胺膜，将其用于柔性印刷电路板(FPC)等。因此，已经开始使用更薄的聚酰亚胺膜，具体地，具有20μm以下厚度、进一步15μm以下厚度，更进一步10μm以下厚度的聚酰亚胺膜。然而，在这样的薄聚酰亚胺膜的情况下，当将含有耐热性表面处理剂的溶液涂敷到聚酰胺酸的固化膜的表面时，在固化膜中容易出现裂缝。如果没有出现裂缝，涂敷的溶液会被排斥，因此不能获得具有均匀表面的聚酰亚胺膜。

本发明的一个目的是提供一种用于制备在热处理之后或在高温/高湿度处理后具有优异的粘合性，以及具有优异的初始粘合性的聚酰亚胺膜的方法。本发明的另一个目的是提供一种用于制备具有优异粘合性的薄聚酰亚胺膜的方法，该聚酰亚胺膜具有均匀表面以及20μm以下，进一步15μm以下，更进一步10μm以下厚度，同时防止在聚酰胺酸的固化膜中出现裂缝。此外，本发明的目的是提供一种具有足够高剥离强度的聚酰亚胺层压体，其包括通过所述方法产生的聚酰亚胺膜，和粘合剂层或金属层。

解决问题的手段

本发明涉及下述各项。

[1]一种用于制备聚酰亚胺膜的方法，所述方法包括下述步骤：

将聚酰胺酸的溶液流延(flow-casting)在支撑体上，并且干燥所述溶液以形成自支撑膜，所述聚酰胺酸通过使四羧酸组分和二胺组分反应而制备；

将含有表面处理剂的溶液涂敷到所述自支撑膜的一侧或两侧；和

将涂敷了表面处理剂溶液的自支撑膜加热以提供聚酰亚胺膜；

其中所述表面处理剂溶液包含溶剂，所述溶剂是水溶性液体，并具有在20℃为32mN/m以下的表面张力，和125℃以上的沸点。

[2]一种如[1]中所述用于制备聚酰亚胺膜的方法，其中所述表面处理剂溶液的溶剂包含选自由下列各项组成的组中的至少一项：乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、二甘醇单乙醚乙酸酯和双丙酮醇。

[3]一种如[1]-[2]中任一项所述用于制备聚酰亚胺膜的方法，其中所述四羧酸组分包含3，3′，4，4′-联苯四甲酸二酐和/或苯均四酸二酐作为主要组分；并且二胺组分包含对苯二胺和/或二氨基二苯醚作为主要组分。

[4]一种如在[1]-[3]中任一项所述用于制备聚酰亚胺膜的方法，其中所述表面处理剂是硅烷偶联剂。