[发明专利]弹性表面波滤波装置

说明书

技术领域

本发明涉及弹性表面波滤波装置。本发明尤其涉及具备倒装在配线基板上的弹性表面波滤波芯片的弹性表面波滤波装置。

背景技术

以往，例如在下述的专利文献1等中，作为在便携式电话机等通信设备的RF(Radio Frequency)电路中搭载的带通滤波器等，提出有各种利用了弹性表面波的弹性表面波滤波装置。

图14是专利文献1中记载的弹性表面波滤波装置的简图的剖面图。如图14所示，弹性表面波滤波装置100具备：封装体101；以及配置在封装体101内的弹性表面波滤波元件102。封装体101具有基体基板101a、侧壁101b、盖构件101c。弹性表面波滤波元件102倒装在基体基板101a上。

图15是弹性表面波滤波元件102的简图的俯视图。图16是弹性表面波滤波装置100的简图的电路图。图17是基体基板101a的简图的俯视图。如图15所示，弹性表面波滤波元件102具有压电基板102a、在压电基板102a上形成的梯型弹性表面波滤波部102b。如图16所示，弹性表面波滤波装置100具有：在串联臂103(参照图16)中串联连接的串联臂共振子104a、104b；在将串联臂103与接地电位连接的并联臂106a～106c上设置的并联臂共振子105a～105c。在并联臂共振子105a～105c与接地电位之间设有电感器L101～L103(参照图16)。在串联臂103上设有电感器L104、L105。如图15所示，串联臂共振子104a、104b及并联臂共振子105a～105c形成在压电基板102a上。另一方面，如图17所示，电感器L101～L105形成在基体基板101a上。具体而言，电感器L101～L105由在基体基板101a上形成的配线107a～107e构成。另外，由于弹性表面波滤波元件102倒装在基体基板101a上，因此基体基板101a的表面为粘贴向。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-141771号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，以往公知在梯型弹性表面波滤波器中，通过在串联臂共振子或并联臂共振子上串联或并联地连接电感器，能够改善滤波特性。具体而言，能够扩宽通频带，或者使通频带附近的衰减量变大。鉴于该情况，例如在上述专利文献1中记载的弹性表面波滤波装置100中，从改善滤波特性的观点出发，也设有电感器L101～L105。

电感器可以由安装在基体基板等上的芯片型电感器构成，但从使弹性表面波滤波装置小型化的观点出发，优选由在基体基板上形成的配线构成。在基体基板中，作为形成构成电感器的配线的部位，考虑有基体基板的内部、基体基板的粘贴面。然而，在基体基板的内部形成构成电感器的配线的情况下，构成电感器的配线与接地电位之间的距离变短。因此，难以形成具有大的电感值的电感器。因此，构成电感器的配线优选形成在位于离接地电位最远的位置的基体基板的粘贴面上。

然而，在将构成电感器的配线形成在基体基板的粘贴面上的情况下，在构成电感器的配线与形成在压电基板上的共振子之间产生电磁场耦合或电容耦合，从而滤波特性有可能劣化。因此，例如图15～图17所示，在弹性表面波滤波装置100中，构成电感器L101～L105的配线107a～107e以不与压电基板102a上的串联臂共振子104a、104b及并联臂共振子105a～105c相对的方式形成在基体基板101a的表面的周缘部。因此，在弹性表面波滤波装置100中，为了确保用于设置构成电感器L101～L105的配线107a～107e的区域，需要使基体基板101a变大，存在弹性表面波滤波装置大型化这样的问题。并且，尤其在CSP(Chip Size Package)型的弹性表面波滤波装置等小型的弹性表面波滤波装置中，很难在基体基板的表面的周缘部确保用于设置构成电感器的配线的区域。

本发明鉴于这样的问题而提出，其目的在于提供一种滤波特性良好的小型的弹性表面波滤波装置。

本发明者锐意研究的结果是，发现即使在配线基板的粘贴面上设置的特定的电感器与在压电基板上设置的特定的共振子相面对，滤波特性也几乎不劣化。具体而言，发现只要是与输入焊盘或输出焊盘连接的共振子和与该共振子连接的电感器，则即使相面对，滤波特性也几乎不劣化。其结果是，直至完成本发明。