[发明专利]大面积纳米图案的金属冲压复制方法与工艺

权利要求书

1.由至少一个中间印模获得具有与母模相同结构的金属印模的方法，该方法包括下述步骤：

-在第一载体基底之上提供第一压印层，

-使用母模，在第一压印层内压印结构，获得第一中间印模，

-在结构化的第一中间印模之上提供传导层，获得种子层，

-在种子层之上镀覆金属，获得金属印模，

-从金属印模中分离第一中间印模。

2.由至少两个中间印模获得具有与母模结构相反的金属印模的方法，该方法包括下述步骤：

-在第二载体层之上提供第二压印层，

-使用所述第一中间印模，在第二压印层内压印结构，以便获得第二中间印模，

-在第二中间印模之上提供传导层，获得种子层，

-在种子层之上镀覆金属，获得金属印模，

-从金属印模中分离第二中间印模。

3.权利要求1-2的方法，其中第一和第二载体基底包括聚合物材料。

4.权利要求1或2的方法，进一步包括下述步骤：在获得种子层之前，在抗蚀剂内提供防粘分子。

5.权利要求1的方法，其中第一载体基底包括透明材料。

6.权利要求2的方法，其中第二载体基底包括透明或不透明材料。

7.权利要求1，2，5和6的方法，其中载体基底包括玻璃，半导体材料或金属。

8.权利要求1-2的方法，其中在载体基底之上涂布第一和第二压印层。

9.权利要求1-8的方法，其中在第一中间印模内的结构之上溅射种子层。

10.权利要求1-8的方法，其中在第二中间印模内的结构之上溅射种子层。

11.权利要求1-10的方法，其中种子层的厚度为至少一层原子传导层。

12.权利要求11的方法，其中种子层包括传导材料。

13.权利要求12的方法，其中传导材料包括金属。

14.权利要求13的方法，其中金属由金属镍，金，银，钛，铜和铝中的至少一种组成。

15.权利要求1-10的方法，其中在传导层之上电镀金属印模。

16.权利要求1的方法，其中第一压印层材料包括传导聚合物。

17.权利要求2的方法，其中第二压印层材料包括传导聚合物。

18.权利要求17的方法，其中在传导聚合物之上电镀金属印模。

19.权利要求1-18的方法，其中通过机械脱模，实现中间印模与金属印模之间的分离。

20.权利要求1-19的方法，其中在范围为15-100℃，优选20-70℃的恒温下进行该方法。

21.权利要求1-20的方法，其中在压印层内压印的结构包括微米和纳米结构。

22.权利要求1-21的方法，其中该结构的尺寸大于5nm。