[发明专利]发光元件搭载用基板及发光装置无效

专利信息
申请号: 201080061472.8 申请日: 2010-11-30
公开(公告)号: CN102714259A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 冈田利久;今北健二;道又恒 申请(专利权)人: 旭硝子株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;C04B35/00;H01L23/12;H01L23/15;H01L33/60
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 冯雅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 元件 搭载 用基板 装置
【权利要求书】:

1.一种发光元件搭载用基板,该基板是玻璃陶瓷基板,该玻璃陶瓷基板由包含玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物的烧结体构成,不含构成所述填料的陶瓷以外的晶体,所述填料是由氧化物形成的平均长宽比为25以上的扁平状的陶瓷填料,其特征在于,

所述陶瓷填料与所述基板的面方向平行地取向,可见光区域的光的反射率在厚度为300μm的条件下为84%以上。

2.如权利要求1所述的发光元件搭载用基板,其特征在于,所述扁平状的陶瓷填料的平均长径为1μm以上5μm以下。

3.如权利要求1或2所述的发光元件搭载用基板,其特征在于,所述扁平状的陶瓷填料的平均长宽比为25以上200以下。

4.如权利要求1~3中任一项所述的发光元件搭载用基板,其特征在于,所述玻璃陶瓷组合物中,所述陶瓷填料的配比为30~60体积%。

5.如权利要求1~4中任一项所述的发光元件搭载用基板,其特征在于,所述玻璃陶瓷组合物中,所述陶瓷填料的配比为30~60体积%,玻璃粉末的配比为40~70体积%。

6.如权利要求1~5中任一项所述的发光元件搭载用基板,其特征在于,由包含玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物的烧结体构成,所述玻璃粉末由非结晶玻璃形成,所述填料是由氧化物形成的平均长宽比为25以上的扁平状的陶瓷填料。

7.如权利要求1~6中任一项所述的发光元件搭载用基板,其特征在于,将所述玻璃的折射率设为a、将构成所述陶瓷填料的陶瓷的折射率设为b时,b-a的绝对值为0.15以上。

8.如权利要求1~7中任一项所述的发光元件搭载用基板,其特征在于,所述陶瓷填料的(平均长宽比×配比×与玻璃的折射率之差)/平均长径的值为130以上,所述配比的单位是体积%,所述平均长径的单位是μm。

9.一种发光装置,其特征在于,包括:

权利要求1~8中任一项所述的发光元件搭载用基板;

搭载于所述发光元件搭载用基板的发光元件。

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