[发明专利]超级磨粒砂轮、使用了该超级磨粒砂轮的晶片的制造方法以及晶片

说明书

技术领域

本发明涉及超级磨粒砂轮、使用了该超级磨粒砂轮的晶片的制造方法以及晶片，更确切来说，涉及具有超级磨粒层的磨削轮。

背景技术

以往，磨削轮例如在日本实开平7-31268号公报(专利文献1)及日本特开2003-19671号公报(专利文献2)中有公开。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本实开平7-31268号公报

专利文献2：日本特开2003-19671号公报

在专利文献1中，公开了一种能够向工件与扇形磨石的接触部充分供给磨削液的磨削磨石。具体而言，对半导体晶片等的表面进行磨削的磨削磨石包括扇形磨石和保持该扇形磨石的保持构件，在保持构件上形成有多个供给磨削液的磨削液供给孔，并且形成有用于抑制从供给孔流出的磨削液的势头的控制部。

在专利文献2中，公开了一种对磨削轮施加改良，能够将供给的磨削液充分有效地利用在磨削轮及工件(半导体晶片)的冷却中的结构。在磨削轮中，在基台的内周形成有向半径方向内侧敞开的磨削液积存处，通过磨削液积存处暂时阻止供给到磨削轮基台的磨削液的向半径方向外方的流动，之后，使该磨削液朝向超级磨粒层及工件漏出。

在专利文献1的磨削磨石中，虽然从供给孔供给磨削液，但该磨削液仅供给到局部，存在未必遍及到扇形磨石与工件的全部接触界面这样的问题。

在专利文献2中，为了解决上述课题，公开了在基台的内周形成向半径方向内方敞开的积液处的技术，但当积液处积存有过多的磨削液时，若以高速旋转，则存在旋转不稳定的问题。

发明内容

本发明为了解决上述问题点而作出，其目的在于提供一种能够使磨削液均匀地分散，且能够实现稳定的旋转的超级磨粒砂轮。

本发明的一方面的超级磨粒砂轮具备：以旋转轴为中心旋转的基体件；与基体件固接的超级磨粒层，其中，基体件具有第一面和位于该第一面的相反侧的第二面，在由超级磨粒层包围的第二面的部分上设有向远离第一面的方向突出的环状的突条部，在比突条部靠内侧的第二面的部分设有基准面，从基准面到突条部的高度由A表示，在突条部与超级磨粒层之间的第二面的部分设有距基准面的高度为B的顶部，高度B大于高度A。

在如此构成的超级磨粒砂轮中，从内周侧供给的磨削液与环状的突条部相碰而朝向超级磨粒层扩散。其结果是，能够向超级磨粒层与工件之间均匀地供给磨削液。而且，由于在第二面未设置积液处，因此能够防止在积液处积攒磨削液的情况，能够实现稳定的旋转。

优选的是，突条部的内周侧壁面与旋转轴大致平行。

优选的是，多个突条部设置在超级磨粒层的内周侧，在相邻的突条部中，内周侧的突条部的距基准面的高度低于外周侧的突条部的距基准面的高度。

优选的是，位于最内周侧的突条部的距基准面的高度为3mm以上。这是因为，若高度小于3mm，则从内周侧供给的磨削液的一部分不与环状的突条部相碰，而是越过。由于高度即使超过50mm其功能也不会改变，因此高度最优选为3mm以上且50mm以下。

优选的是，高度B与高度A之差为1mm以上。若差小于1mm，则可能无法将磨削液均匀地向超级磨粒层供给。由于即使差超过50mm其功能也不会改变，因此差最优选为1mm以上且50mm以下。

优选的是，突条部为圆环状。

优选的是，突条部具有使磨削液微细粒子化而使磨削液均匀地扩散的功能。

在本发明的晶片的制造方法中，使上述任一超级磨粒砂轮的超级磨粒层与晶片接触，从突条部的内周侧供给磨削液并同时研磨晶片。

本发明的晶片通过上述方法来制造。

本发明的另一方面的超级磨粒砂轮具备：以旋转轴为中心旋转的基体件；与基体件固接的超级磨粒层，其中，基体件具有第一面和位于该第一面的相反侧的第二面，还具备突条构件，该突条构件具有设置在由超级磨粒层包围的第二面的部分上且向远离第一面的方向突出的环状的突条部，在比突条部靠内侧的第二面的部分设有基准面，从基准面到突条部的高度由A表示，在突条部与超级磨粒层之间的第二面的部分设有距基准面的高度为B的顶部，高度B大于高度A。

在如此构成的超级磨粒砂轮中，从内周侧供给的磨削液与设置在突状构件上的环状的突条部相碰而朝向超级磨粒层扩散。其结果是，能够向超级磨粒层与工件之间均匀地供给磨削液。而且，由于在第二面未设置积液处，因此能够防止在积液处积攒磨削液的情况，能够实现稳定的旋转。

而且，由于突条构件与基体件为分体，因此通过在未设置突条部的以往的基体件上设置突条构件，能够防止液体的积攒，从而能够实现稳定的旋转。