[发明专利]改进的切块基板的分拣方法和设备

权利要求书

1.一种用于检查和分拣多个IC单元的方法，所述方法包括以下步骤：

将包含所述IC单元的框架传送至单元拾取站；

在所述传送步骤期间对所述单元进行第一检查并记录随后的结果；

将所述单元从所述框架移除，并将所述单元从所述单元拾取站移动至翻转站；

在所述移动步骤期间对所述单元进行第二检查，并记录随后的结果；

翻转所述单元以露出所述单元的反面；

对所述反面进行第三检查并记录随后的结果，然后；

基于在所述第一、第二和第三检查步骤中记录的结果将所述单元分拣至种类中。

2.根据权利要求1所述的方法，在所述传送步骤之前，进一步包括以下步骤：

将所述框架装载至装载站，

所述传送步骤包括将所述框架从所述装载站传送至所述单元拾取站。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述装载步骤包括：在第一水平将所述框架接收到支架（bracket）组件中；

使用框架接合组件接合所述框架；

缩回所述支架组件并降低所述框架至传送用输送机。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，进行所述第一检查的步骤包括：

沿垂直于所述输送机的轨道选择性地移动检查装置，使得所述输送机和所述检查装置的结合运动允许检查在所述框架内的每个单元。

5.根据权利要求1所述的方法，在移除所述单元的步骤之后，进一步包括以下步骤：

将空的框架与第二框架接合组件接合；

提升所述框架；

旋转所述框架接合组件直至所述框架不在所述单元拾取站上，并且然后；

使所述框架分开。

6.根据前面任一项权利要求所述的方法，其中进行所述第一检查的步骤包括：检查所述单元的单元对齐、单元定向和单元类型中的任一项或组合。

7.根据前面任一项权利要求所述的方法，其中，进行所述第二检查的步骤包括：检查所述单元的焊盘和/或球型触点。

8.根据前面任一项权利要求所述的方法，其中，进行所述第三检查的步骤包括：检查所述单元的信任标记。

9.根据前面任一项权利要求所述的方法，其中，所述分拣步骤包括以下步骤：

基于所述结果确定每个单元被指定的种类；

将每个单元传送至与每一种类对应的箱中，及；

所述箱中的至少一个箱将所述单元收集成批；

将所述成批的单元所述箱中移除。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述收集步骤包括以下步骤：

提供对空套筒的供应，所述空套筒垂直设置在壳体内；

将最顶端的所述空套筒从所述壳体退出至套筒轨道上；

在所述传送步骤期间，在接收到单元时返回所述套筒至所述壳体；

在所述壳体内将所述被填充的套筒向上移动，同时将空套筒提升至所述套筒轨道；

所述批移除步骤包括：将所述被填充的套筒从所述壳体移除。

11.一种用于检查和分拣多个IC单元的系统，所述系统包括：

用于将包含所述IC单元的框架传送至单元拾取站的输送机；

第一检查站，所述第一检查站邻近所述输送机并且被配置成检查所述单元；

所述单元拾取站包括推出器和单元拾取器组件，所述推出器被放置成选择性地将一个或多个单元提升到所述框架外，所述单元拾取器组件用于接合在所述推出器上的一个或多个单元；

所述单元拾取器组件进一步配置成将所述一个或多个被推出的单元从所述单元拾取站移动至翻转站；

第二检查站，所述第二检查站邻近所述单元拾取器组件，并且被配置成检查所述被推出的单元；

所述翻转站被配置成接收并翻转所述被推出的单元以露出所述单元的反面；

第三检查站，所述第三检查站邻近所述翻转站并且被配置成检查所述被翻转的单元，以及；

分拣站，所述分拣站用于接收所述单元并且配置成基于来自所述第一、第二和第三检查站的结果而将所述单元放置于指定箱中。

12.根据权利要求11所述的系统，进一步包括：用于将所述框架装载至所述输送机的装载站。