[发明专利]含有不饱和基团的有机聚硅氧烷

说明书

本发明涉及含有不饱和基团的有机聚硅氧烷。本发明还涉及包括有机聚硅氧烷和聚烯烃的聚合物组合物，所述组合物可形成稳定的聚合物共混物，其中有机聚硅氧烷至少部分地接枝到聚烯烃。本发明还涉及接枝方法及通过接枝方法而产生的稳定的聚合物共混物。

US-A-6013715描述了通过将聚烯烃、每分子平均具有至少2个烯基的聚二有机硅氧烷、每分子平均具有至少2个Si-H基团的有机氢化硅化合物和氢化硅烷化催化剂混合，并使聚二有机硅氧烷动态地固化而制备的热塑性弹性体。US-A-6153691描述了通过将聚烯烃、硅烷醇封端的聚二有机硅氧烷、每分子平均具有至少2个Si-H基团的有机氢化硅化合物和缩合催化剂混合，并使聚二有机硅氧烷动态地固化而制备的热塑性弹性体。

US-B-6479580描述了通过将聚烯烃、每分子平均具有至少2个烯基的聚二有机硅氧烷树胶和自由基引发剂混合，并使聚二有机硅氧烷树胶动态地硫化而制备的热塑性弹性体。

通过将特定的化合物接枝到聚合物主链上来改性聚烯烃树脂以改善性能是已知的。BE 652324和US 3414551描述了使马来酸酐与聚丙烯反应的方法。US 3873643描述了在熔融条件下且在过氧化物的存在下将环状烯键式不饱和羧酸和酸酐接枝到聚乙烯上。

US-A-3646155描述了在140℃以上的温度下，在能够在聚烯烃中产生自由基位点的化合物的存在下，通过使聚烯烃与不饱和的可水解硅烷反应(接枝)而使聚烯烃(特别是聚乙烯)交联。然后，使反应产物暴露于水分，并且硅烷醇缩合催化剂发挥交联作用。这一方法已广泛地商业性地用于交联聚乙烯。EP-B-809672、EP1942131、EP0276790、WO2007/14687、GB2134530、US6864323和US-B-7041744是描述这种接枝和交联方法的专利的另外的实例。US6177519、US6590036、US6380316、US5373059、US5929127、US6590039和WO2009/073274均描述了将其它聚烯烃和烯烃共聚物与不饱和的可水解硅烷接枝。

US-A-2005/0287300描述了作为辐射固化涂层用添加剂的具有通过SiOC基团侧链连接的丙烯酸酯基团或甲基丙烯酸酯基团的有机聚硅氧烷。

EP 1022302描述了使硅烷醇基团与含有可聚合的烯键式不饱和基团的烷氧基硅烷反应的催化剂系统。催化剂系统包括有机锂试剂和羟基胺。

EP 0581150描述了通过使具有羟基或环氧基的有机聚硅氧烷与烯键式不饱和二羧酸接枝的聚烯烃或者所述接枝的聚烯烃与选自由醇、胺和氨基醇组成的组的含活性氢原子的化合物的反应产物反应而获得的释放剂。

根据本发明的将硅酮接枝到聚烯烃上的方法包括在能够在聚烯烃中产生自由基位点的方式的存在下使聚烯烃与含有不饱和基团的硅化合物反应，所述方法特征在于硅化合物是聚有机硅氧烷，在所述聚有机硅氧烷中，硅氧烷单元的至少50摩尔％是如本文所定义的D单元，并且所述聚有机硅氧烷含有式-X-CH＝CH-R”(I)或-X-C≡C-R”(II)的至少一个不饱和基团，其中X表示对-CH＝CH-或-C≡C-键具有吸电子效应和/或含有芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和的二价有机键，芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和与-X-CH＝CH-R”的烯属不饱和共轭或与-X-C≡C-R”的炔属不饱和共轭，且R”表示氢或对-CH＝CH-或-C≡C-键具有吸电子效应或任何其它活化效应的基团。

本发明还包括包含聚烯烃和聚有机硅氧烷的组合物，在所述聚有机硅氧烷中，硅氧烷单元的至少50摩尔％是如本文所定义的D单元，并且所述聚有机硅氧烷含有式-X-CH＝CH-R”(I)或-X-C≡C-R”(II)的至少一个不饱和基团，其中X表示对-CH＝CH-或-C≡C-键具有吸电子效应和/或含有芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和的二价有机键，芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和与-X-CH＝CH-R”的烯属不饱和共轭或与-X-C≡C-R”的炔属不饱和共轭，且R”表示氢或对-CH＝CH-或-C≡C-键具有吸电子效应或任何其它活化效应的基团。