[发明专利]具有乙二酰胺基团的含全氟聚醚化合物有效
申请号: | 201080060352.6 | 申请日: | 2010-12-22 |
公开(公告)号: | CN102712750A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 杨宇;米格尔·A·格拉;理查德·G·汉森;大卫·S·海斯;苏赖斯·S·艾耶尔;拉梅什·C·库马尔;乔治·G·I·莫尔 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | C08G65/00 | 分类号: | C08G65/00;C08G65/332 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 张爽;郭国清 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 乙二酰 胺基 含全氟聚醚 化合物 | ||
相关专利申请的交叉引用
本专利申请要求于2009年12月30日提交的美国临时专利申请No.61/291,025的优先权,该专利的公开内容以引用方式全文并入本文。
技术领域
描述了包含至少一个全氟聚醚链段和至少两个乙二酰胺基团的化合物以及制备这些化合物的方法。
背景技术
氟化聚合物材料,例如包含全氟聚醚链段的那些材料,已用于需要低表面能材料和/或低折射率材料的应用中。
已制备出具有聚二有机硅氧烷链段和氨基乙二酰胺基团的聚合物材料。这些聚合物材料可用于例如制备粘合剂组合物和各种类型的聚合物膜。
发明内容
描述了包含至少一个全氟聚醚链段和至少两个乙二酰胺基团的化合物以及制备这些化合物的方法。所述化合物可为聚合物材料或可用于通过与具有至少两个伯氨基或仲氨基的胺类化合物反应来制备各种共聚物材料。所得聚合物或共聚物材料可用于例如需要低表面能材料和/或低折射率材料的应用中。
在一个方面,提供了反应混合物的产物。该反应混合物包含氟化胺和草酸酯或酰胺的化合物。氟化胺具有全氟聚醚链段并且具有至少两个伯氨基、至少两个仲氨基或至少一个伯氨基加至少一个仲氨基。草酸酯或酰胺的化合物具有式(I)。
式(I)中的每个R1基团独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、取代的芳烷基、烯基、芳基、取代的芳基或式-N=CR4R5的亚氨基。R4基团为氢、烷基、芳烷基、取代的芳烷基、芳基或取代的芳基。R5基团为烷基、芳烷基、取代的芳烷基、芳基或取代的芳基。
在第二个方面,提供了式(II)的化合物。
式(II)中的基团Rf为全氟聚醚基团。每个Y1独立地为(a)杂亚烷基、(b)亚烷基、(c)将第一基团与第二基团连接的羰基氨基,其中所述第一基团和所述第二基团各自独立地为亚烷基或杂亚烷基或(d)它们的组合。每个R1独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、取代的芳烷基、烯基、芳基、取代的芳基或式-N=CR4R5的亚氨基。R4基团为氢、烷基、芳烷基、取代的芳烷基、芳基或取代的芳基。R5基团为烷基、芳烷基、取代的芳烷基、芳基或取代的芳基。每个R2独立地为氢、烷基、芳烷基或芳基。变量n为等于至少2的整数。
在第三个方面,提供了式(III)的化合物。
式(III)中的基团Rf为全氟聚醚基团。每个Y1独立地为(a)杂亚烷基、(b)亚烷基、(c)将第一基团与第二基团连接的羰基氨基,其中所述第一基团和所述第二基团各自独立地为亚烷基或杂亚烷基或(d)它们的组合。每个R1独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、取代的芳烷基、烯基、芳基、取代的芳基或式–N=CR4R5的亚氨基。R4基团为氢、烷基、芳烷基、取代的芳烷基、芳基或取代的芳基。R5基团为烷基、芳烷基、取代的芳烷基、芳基或取代的芳基。每个R2独立地为氢、烷基、芳烷基或芳基。变量q为等于至少1的整数。
在第四个方面,提供具有至少一个式(IV)的基团的聚合物材料。
式(IV)中的Rf为全氟聚醚基团。每个Y1独立地为(a)杂亚烷基、(b)亚烷基、(c)将第一基团与第二基团连接的羰基氨基,其中所述第一基团和所述第二基团各自独立地为亚烷基或杂亚烷基或(d)它们的组合。每个R2基团独立地为氢、烷基、芳基或芳烷基。变量p为等于至少1的整数。每个星号表示与聚合物材料的另一基团连接的位点。
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具体实施方式
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