[发明专利]复合压电体和该复合压电体的制备方法以及使用该复合压电体的复合压电元件有效
| 申请号: | 201080059931.9 | 申请日: | 2010-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN102725873A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
| 发明(设计)人: | 越智贵之;久保田弘贵 | 申请(专利权)人: | 帝化株式会社 |
| 主分类号: | H01L41/08 | 分类号: | H01L41/08;H01L41/18;H01L41/187;H01L41/193;H01L41/22;H01L41/26 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 黄小临 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 复合 压电 制备 方法 以及 使用 元件 | ||
1.一种复合压电体,包括具有压电陶瓷以及内部掺进气泡的有机高分子体,其特征在于,
形成所述压电陶瓷以及所述有机高分子体的电极的表面之中,在形成有机高分子体的电极的表面的整个表面或一部分表面设置绝缘体。
2.根据权利要求1所述的复合压电体,其特征在于,
所述绝缘层的厚度小于等于50μm。
3.根据权利要求1或2所述的复合压电体,其特征在于,
所述有机高分子体和所述绝缘层的平均体积密度小于等于0.6g/cm3。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的复合压电体,其特征在于,
所述绝缘层由环氧树脂构成。
5.一种复合压电元件,其特征在于,
在权利要求1至4所述的复合压电体上形成有电极。
6.一种复合压电体的制备方法,包括如下工序:
在陶瓷上通过机械加工形成多个沟槽;
将在规定的温度下气化的树脂填充到所述沟槽里;
在所述树脂气化的温度下进行热处理并形成掺进气泡的有机高分子体;以及
形成电极,
其特征在于,还包括在形成有机高分子体的电极的表面的整个表面或一部分表面形成绝缘层的工序。
7.根据权利要求6所述的复合压电体的制备方法,其特征在于,
作为形成电极的工序具有无电解电镀工序。
8.根据权利要求7所述的复合压电体的制备方法,其特征在于,
在小于等于70度的温度下进行所述无电解电镀工序。
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