[发明专利]铜箔及使用其而成的覆铜层叠板

说明书

技术领域

本发明涉及用于例如柔性布线板(FPC：Flexible Printed Circuit)的铜箔、以及将该铜箔层叠在树脂层的至少一面上而成的覆铜层叠板。

背景技术

作为驱动数码相机、手机等电子仪器的电路，使用柔性布线板(FPC：Flexible Printed Circuit)或COF(chip of flexible circuit(柔性电路芯片))。该FPC或COF使用在树脂层的一面或两面上层叠有铜箔而成的覆铜层叠板(CCL)，在铜箔上形成电路图案。

而且，为了使这种电子仪器小型化、高功能化，采用折叠FPC以将其容纳在壳 (ケース)内的狭窄空间中的方法。此外，在液晶显示器周边使用的COF的情况下，为了使边框(ベゼル)(所谓的“画框”)变窄，将COF的铜布线向液晶基板的背侧翻折。

但是，折叠FPC、COF时，对铜箔部分施加很大的变形负荷，存在易断裂的问题。

因此报告了，通过由含有柱状的铜结晶粒子、25℃下的伸长率为5%以上的电解铜箔构成FPC，得到布线图案不易断裂的FPC(专利文献1)。

专利文献1 日本特开2007-335541号公报。

发明内容

以往，认为CCL的铜箔的折曲性与铜箔的伸长率相关，因此，如上述专利文献1中所记载，使用伸长率大的电解铜箔。

但是本发明人发现，即使使用伸长率大的轧制铜箔，CCL的折曲性也有可能不会提高。

即，本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，提供用于覆铜层叠板时折曲性优异的铜箔以及使用其而成的覆铜层叠板。

本发明人进行深入研究，结果发现，作为提高CCL的折曲性的因素，加工硬化指数(n值)是重要的，而不是铜箔的伸长率。

为了达成上述目的，本发明的铜箔是，其中，厚度为5～30μm、轧制平行方向的表面粗糙度Ra≤0.1μm、且在350℃下退火0.5小时后的加工硬化指数为0.3以上且0.45以下。

本发明的铜箔的半软化温度优选为150℃以下。

此外，本发明的铜箔，优选由无氧铜或韧铜构成，或者在无氧铜或韧铜中含有总计500质量ppm以下的选自Ag和Sn中的1种以上。

优选的是，使用在上述铜箔的一面层叠有树脂层的总厚度为50μm以下、宽度为3mm以上且5mm以下的样品，以上述铜箔的露出面作为外侧进行180度密合折曲时，直至上述铜箔断裂为止的折曲次数为4次以上。

优选的是，使最终冷轧时的总加工度为85%以上，且使上述最终冷轧中的最终3道次的油膜当量为以下的条件进行轧制而成。其中，最终道次的两次之前的油膜当量：25000以下，最终道次的一次之前的油膜当量：30000以下，最终道次的油膜当量：35000以下。其中，将锭料热轧后、经过冷轧制造铜箔时，在冷轧中交替进行冷轧和退火。而且，将在最后的退火之后最后进行的冷轧作为“最终冷轧”。

本发明的覆铜层叠板是将上述铜箔层叠在树脂层的至少一面上而成的。

根据本发明，得到用于覆铜层叠板时折曲性优异的铜箔。

附图说明

图1为表示利用IPC滑动弯曲装置进行的滑动弯曲的方法的图。

具体实施方式

以下对本发明的实施方式涉及的铜箔进行说明。应予说明，本发明中，只要不特别说明则%表示质量%。

对于本发明的实施方式涉及的铜箔，其中，厚度为5～30μm、轧制平行方向的表面粗糙度Ra≤0.1μm、且在350℃下退火0.5小时后的加工硬化指数为0.3以上且0.45以下。

加工硬化指数(n值)表示为将屈服点以上的塑性变形区域中的应力与应变的关系用以下的式1(Hollomon式)近似时的指数n。

[真应力]=[材料常数]×[真应变]n (1)

加工硬化指数越大则越不易产生局部变形，进行变形时越不易断裂。此外，加工硬化指数高的材料，深拉加工性优异，适于加压加工。而将铜箔层叠在树脂层的至少一面上制造覆铜层叠板，对该覆铜层叠板的折曲性进行评价时，加工硬化指数为0.3以上的铜箔不易产生局部变形，而以折曲部整体承担变形，因此认为铜箔不易断裂。但是，对于加工硬化指数超过0.45的材料，由于退火后的强度低、处理性变差，因此作为覆铜层叠板用是不合适的。