[发明专利]金属沉积

权利要求书

1.一种用于构建载流结构的方法，所述方法包括：

设置一基板，在所述基板的至少一部分上具有电压可切换介电材料；

在所述电压可切换介电材料的至少一部分上沉积导电材料；以及

将封装附着到所述电压可切换介电材料和所沉积导电材料中的至少一个的至少一部分。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：从所附着的电压可切换介电材料去除所述基板。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述去除包括溶解所述基板。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述去除包括熔化所述基板。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设置包括设置具有所述部分和所述电压可切换介电材料之间的减聚层的基板。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：使用所述减聚层去除所述基板。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述附着包括将所述部分包封在聚合物中。

8.如权利要求7的方法，其特征在于，所述聚合物包括聚氨酯、PEEK、酚醛树脂、以及环氧树脂的任一种。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装包括复合材料。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述复合材料包括玻璃纤维复合物。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装和所述电压可切换介电材料中的任一个包括通路。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述沉积包括在所述通路中沉积所述导电材料。

13.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在沉积所述导电材料之前在所述电压可切换介电材料的至少一部分上形成中间层，并且在具有所述中间层的部分上沉积所述导电材料。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述中间层包括扩散阻挡层。

15.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设置包括设置在所述电压可切换介电材料下面具有导电背板的基板。

16.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述沉积包括产生0.1和400伏特之间的电压。

17.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述沉积包括使用周期性电压。

18.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述沉积包括部分地蚀刻所述导电材料。

19.一种结构，包括：

具有表面的介电基板；

设置在所述表面的至少一部分上的电压可切换介电材料；

沉积在所述电压可切换介电材料的至少一部分上的导电材料；以及

附着到所述电压可切换介电材料和所沉积导电材料中的至少一个的封装。

20.如权利要求19所述的结构，其特征在于，还包括设置在所述电压可切换介电材料和所沉积的导电材料之间的中间层。

21.一种结构，包括：

电压可切换介电材料；

沉积在所述电压可切换介电材料上的导电材料；以及

附着到所述电压可切换介电材料和所沉积导电材料中的任一个的至少一部分的封装。