[发明专利]安装方法和安装装置

权利要求书

1.一种安装方法，用于在基板上安装元件，该方法的特征在于，包括：

第一亲水化处理工序，对所述基板的基板表面的接合所述元件的区域进行亲水化处理；

第二亲水化处理工序，对所述元件的元件表面进行亲水化处理；

载置工序，以经过所述亲水化处理的元件表面朝向上方的方式，将所述元件载置在载置部；

涂敷工序，在经过所述亲水化处理的元件表面涂敷液体；

配置工序，以所述基板表面的接合所述元件的区域朝向下方的方式，将所述基板配置在所述载置部的上方；和

接触工序，使配置在所述载置部的上方的所述基板与载置有所述元件的所述载置部靠近，使所述液体与所述基板表面接触。

2.如权利要求1所述的安装方法，其特征在于：

在所述接触工序中，通过所述液体使所述元件吸附在所述基板。

3.如权利要求1所述的安装方法，其特征在于：

在所述接触工序中，使所述元件从所述载置部分离。

4.如权利要求1所述的安装方法，其特征在于：

在所述载置工序中，通过真空吸附将所述元件保持在所述载置部，

具备在所述接触工序之后，解除所述载置部的真空吸附、使所述元件从所述载置部分离的解除工序。

5.如权利要求1所述的安装方法，其特征在于：

在所述接触工序中，通过所述液体进行所述元件与所述基板的对位。

6.如权利要求1所述的安装方法，其特征在于：

具备在所述接触工序之后，使所述液体蒸发、使所述元件固定在所述基板上的固定工序。

7.如权利要求1所述的安装方法，其特征在于：

具备在经过所述亲水化处理的基板表面的接合所述元件的区域涂敷液体的第二涂敷工序。

8.如权利要求1所述的安装方法，其特征在于：

所述液体是水。

9.如权利要求7所述的安装方法，其特征在于：

所述液体是水。

10.一种安装装置，用于在基板上安装元件，该装置的特征在于，包括：

载置部，以经过亲水化处理的元件表面朝向上方的方式载置所述元件，所述元件的元件表面经过所述亲水化处理，经过所述亲水化处理的元件表面涂敷有液体；

基板保持机构，设置在所述载置部的上方，以所述基板的基板表面的接合所述元件的区域朝向下方的方式保持所述基板，所述基板的基板表面的接合所述元件的区域经过亲水化处理；和

控制台，以所述基板保持机构和所述载置部的至少一方能够移位的方式设置，使保持有所述基板的所述基板保持机构与载置有所述元、件的所述载置部彼此靠近，使所述液体与所述基板表面接触。

11.如权利要求10所述的安装装置，其特征在于：

具备对位机构，其用于进行保持在所述基板保持机构的所述基板与载置在所述载置部的所述元件的对位。

12.如权利要求10所述的安装装置，其特征在于：

所述控制台通过所述液体使所述元件吸附在所述基板。

13.如权利要求10所述的安装装置，其特征在于：

所述控制台使所述元件从所述载置部分离。

14.如权利要求10所述的安装装置，其特征在于：

载置部通过真空吸附保持所述元件，在所述液体与所述基板表面接触后，解除真空吸附，使所述元件分离。

15.如权利要求11所述的安装装置，其特征在于：

所述对位机构通过所述液体进行所述元件与所述基板的对位。

16.如权利要求10所述的安装装置，其特征在于：

具备以包围所述载置部和所述基板保持机构的方式设置且内部能够减压的处理室，

所述处理室，在所述液体与所述基板表面接触之后，使所述处理室内减压使所述液体蒸发，使所述元件固定在所述基板上。

17.如权利要求10所述的安装装置，其特征在于：

所述基板保持机构保持在经过所述亲水化处理的基板表面的接合所述元件的区域涂敷有液体的所述基板。

18.如权利要求10所述的安装装置，其特征在于：

所述液体是水。

19.如权利要求17所述的安装装置，其特征在于：

所述液体是水。