[发明专利]连接端子

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电路基板间等的连接的连接端子。

背景技术

目前，在关于半导体集成电路等检查对象的电特性检查的技术领域中，公知一种有关如下的连接端子单元的技术：对应于半导体集成电路配置多个连接端子，通过使该连接端子与半导体集成电路物理接触，从而具有确保电导通的功能。所述连接端子单元具有如下构造：至少具备多个连接端子及保持连接端子的连接端子支架。

在此，关于上述的连接端子，在两端设置的导电性的两个接触部件彼此被呈凹凸形状等的连结部连结，并在螺旋弹簧的作用下被向接触部件的长度方向施力。连接端子在该螺旋弹簧的作用下，相对于与半导体集成电路的接触而言可以伸缩，能够缓和连接部件与半导体集成电路接触时的冲击。另外，螺旋弹簧通过施加于半导体集成电路的力而能够使接触部件可靠地接触到半导体集成电路。

作为这样的连接端子，例如，公开一种在不削减弹簧的体积的情况下能够扩大电气的相互连接部的长度的连接端子(例如，参照专利文献1)。另外，公开一种低高度类型的连接端子(例如，参照专利文献2)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2008-546164号公报

专利文献2：日本特开2009-122085号公报

但是，在专利文献1、2公开的现有的连接端子中，在连结两个接触部件的构成中，需要对轴和收容该轴的筒、或者在轴上形成的接触用的突起部的直径进行严格管理，因此部件的制造以及组装困难。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种结构简单、组装容易、具有可靠的导电性的连接端子。

为解决上述课题、达成目的，本发明的特征在于，具备：

导电性的第一接触部件，其呈大致平板状，并具有第一前端部和第一基端部，该第一前端部具有逐渐变细的前端形状，该第一基端部的宽度比该第一前端部的宽度窄，且从该第一前端部的基端延伸，所述第一接触部件具有向与该第一基端部的一方的板面正交的方向突出的凸部；

导电性的第二接触部件，其呈大致平板状，并具有第二前端部和第二基端部，该第二前端部具有逐渐变细的前端形状，该第二基端部的宽度比该第二前端部的宽度窄，且从该第二前端部的基端延伸，所述第二接触部件沿着所述第二基端部延伸的方向与所述凸部滑动配合；以及

螺旋弹簧，其包围所述第一以及第二基端部，分别向所述第一以及第二前端部侧对所述第一以及第二接触部件施力，

所述凸部以及所述第二基端部的一方包围另一方的至少一部分的外周。

另外，本发明的连接端子的特征在于，在上述的发明中，所述第二接触部件具有使所述凸部沿着所述第二基端部延伸的方向滑动自如地卡合的凹部。

另外，本发明的连接端子的特征在于，在上述的发明中，所述凹部贯通底面。

另外，本发明的连接端子的特征在于，在上述的发明中，位于所述第一以及第二前端部和所述第一以及第二基端部的边界上的台阶面具有与所述螺旋弹簧的卷线的形状对应而切掉的缺口部。

另外，本发明的连接端子的特征在于，在上述的发明中，所述螺旋弹簧的一方的端部抵接于所述第一前端部的一方的板面，

所述螺旋弹簧的另一方的端部抵接于所述第二前端部的一方的板面。

另外，本发明的连接端子的特征在于，在上述的发明中，所述螺旋弹簧的一部分的内侧面接触于所述凸部的不与所述第二接触部件接触的面。

另外，本发明的连接端子的特征在于，在上述的发明中，所述螺旋弹簧的一部分的内侧面分别接触于所述第一接触部件的不与所述第二接触部件接触的面以及所述第二接触部件的不与所述第一接触部件接触的面。

另外，本发明的连接端子的特征在于，在上述的发明中，在使所述螺旋弹簧从所述第一以及第二接触部件的任一方的接触部件分开、并向另一方的接触部件最大收缩的状态下，从所述另一方的接触部件的前端到所述螺旋弹簧的端部之中的靠近所述一方的接触部件的端部为止的距离，小于从所述另一方的接触部件的前端到所述第一接触部件和所述第二接触部件的卡合部分为止的距离的最大值。

另外，本发明的连接端子的特征在于，在上述的发明中，所述第一以及第二基端部在该第一以及第二基端部不接触的面上，与长度方向平行的周缘被倒角。

另外，本发明的连接端子的特征在于，在上述的发明中，所述螺旋弹簧的至少与所述第一接触部件以及所述第二接触部件接触的部分具有绝缘性。