[发明专利]硅酮弹性体组合物

说明书

技术领域

本发明涉及借助于固化形成粘合性硅酮弹性体的硅酮弹性体组合物。此外，本发明涉及通过使用上文提到的硅酮弹性体组合物获得的硅酮弹性体层压物。

要求于2009年12月24日提交的日本专利申请第2009-293392号的优先权，其内容通过引用并入本文。

背景技术

通常使用硅酮弹性体来根据不同用途赋予安装有加热元件的电子部件、被安装在暴露于高温的交通工具中的电子部件和类似部件导热性、应力驰豫性质和类似性质以及绝缘性质、半导电性或导电性。然而，硅酮弹性体，以及尤其是利用氢化硅烷化反应的可加成反应固化的硅酮弹性体展示对于基材和其他硅酮弹性体差的粘合性质，并且在由其形成混合产品或硅酮弹性体层压物的情况下，必须进行基材的初级处理、基于硅酮的粘合剂的使用和类似的。

然而，通过固化常规的基于硅酮的粘合剂获得的粘合层具有高程度的硬度。由于该原因，存在些问题，即难以获得柔性的硅酮弹性体层压物，并且特别地，粘合层的硬度由于热老化进一步增加，并且由此柔性被进一步损害。因此，粘合层必须被制造得更薄至例如100μm或更少，并且其已经难以展示作为弹性层的功能。

此外，在常规的基于硅酮的粘合剂一旦被固化形成粘合层之后，基于硅酮的粘合剂对于新提供在前述粘合剂层上的硅酮弹性体不再具有粘合性质。

日本未审查专利申请，首次公布第H03-146560号描述了包含含有烯基基团的有机聚硅氧烷、含有键合于硅的氢原子的有机聚硅氧烷、铂基催化剂和酞菁化合物的可固化有机聚硅氧烷组合物，并且还描述了通过固化上文提到的组合物获得的有机聚硅氧烷橡胶具有减弱的永久压缩变形。然而，上文提到的专利文献未描述或提出对于硅酮弹性体的粘合性质。

日本未审查专利申请，首次公布第H07-196918号描述了包含具有指定聚合度的聚有机硅氧烷、用于赋予电导性的剂、酞菁化合物和有机过氧化物的硅橡胶组合物，但是未描述或提出利用氢化硅烷化反应的可加成反应固化的硅酮弹性体组合物和其对于硅酮弹性体的粘合性质。

发明的公开内容

技术问题

本发明的一个目的是提供硅酮弹性体组合物，其中其固化产物是柔性的，这提供即使被热老化也具有小的硬度改变的硅酮弹性体，并且其中展示对于其他硅酮弹性体极优的粘合性质以及极优的固化性质。

此外，本发明的另一个目的是提供硅酮弹性体层压物以及提供用于生产层压物的方法，其中基材的初级处理是不必需的，展示良好的粘合性质和良好的完整性并且柔性或弹性被增强。

技术方案

本发明的目的可以通过硅酮弹性体组合物来实现，包含：

(A)在分子中平均具有两个或更多个键合于硅原子的烯基基团的有机聚硅氧烷，其中所述烯基基团的含量是以重量计小于相对于组分(A)的量的0.2％；

(B)在分子中平均具有两个或更多个键合于硅原子的氢原子的有机聚硅氧烷，其中相对于一摩尔的组分(A)中的所述键合于硅原子的烯基基团，组分(B)中的所述键合于硅原子的氢原子的量的范围在2.5至10摩尔；

(C)基于铂族金属的催化剂，其中组分(C)中的所述铂族金属的量的范围在以重量计相对于所述组分(A)和所述组分(B)的总量的0.01至1，000ppm；以及

(D)酞菁化合物，其中相对于一摩尔的组分(C)中的所述基于铂的金属，其量的范围在5至50摩尔。

上文提到的硅酮弹性体组合物可以还包含(E)固化阻滞剂。

上文提到的硅酮弹性体组合物可以还包含(F)二氧化硅细粉末。

上文提到的硅酮弹性体组合物可以被用作粘合剂。

上文提到的硅酮弹性体组合物或上文提到的粘合剂借助于固化提供硅酮弹性体。上文提到的硅酮弹性体优选地具有通过JIS K7312规格为C型硬度测试仪测量的范围在5至35的硬度。

本发明的其他目的可以通过硅酮弹性体层压物来实现，其特征在于基材和硅酮弹性体通过由上文提到的硅酮弹性体形成的粘合层被层压，或通过硅酮弹性体层压物被实现，其特征在于多个硅酮弹性体通过包含上文提到的硅酮弹性体的粘合层被层压。

本发明的硅酮弹性体层压物可以通过包括以下步骤的生产方法获得：

步骤1：通过将上文提到的硅酮弹性体组合物或上文提到的粘合剂施用于硅酮弹性体的表面然后固化形成粘合层；以及

步骤2：通过将另一个硅酮弹性体组合物施用于上文提到的粘合层的表面然后固化来层压硅酮弹性体。

此外，本发明的硅酮弹性体层压物还可以通过包括以下步骤的生产方法获得：