[发明专利]用于制备复合物的组合物，以及使用该组合物制备的复合物

说明书

发明背景

技术领域

本发明涉及一种用于制备复合物的组合物，以及特别是预浸料，用于制备复合结构(例如，层压体)。本发明特别涉及包括环氧化的二环戊二烯的组合物及它们在制备预浸料中的用途。

背景技术

层压体通常是通过在高温和高压下压制、各层部分地固化“预浸料”而制备的。这些预浸料通常是通过如下步骤制备的：将热固性的环氧树脂组合物浸渍到多孔基体中，例如玻璃纤维毡，接着在高温下处理以促进所述毡中的环氧树脂部分固化至“B-阶段”。浸渍在玻璃纤维毡中的环氧树脂的完全固化通常发生在当预浸料层在高温下再次被压制足够的时间时的层压步骤中。

具有高玻璃化转变温度(T_g)的环氧树脂体系通常在制备预浸料和使用该预浸料制备层压体时是合意的。这样的体系可以提供，例如，提高的耐热性和降低的热膨胀性。在例如复杂的印刷电路板电路和较高的制备温度和较高的使用温度的应用中，可能需要这些性能、以及低介电常数(D_k)和1.0GHz以上的耗散频率（D_f）。

发明内容

在一个方面，本发明为使用包含如下配制剂组分的热固性环氧树脂组合物制备的复合物：(1)环氧树脂；(2)环氧化的脂环族的二环戊二烯苯酚树脂；(3)非必需的环氧化的双酚A酚醛清漆树脂；(4)非必需的低聚的丁二烯；(5)非必需的有机溶剂；和(6)烷基苯酚酚醛清漆树脂，所述烷基苯酚酚醛清漆树脂用作固化剂，其中，当固化时，所述配制剂组分具有在1GHz时等于或小于约0.020的D_f，以及在1GHz时等于或小于约3.2的D_k。

在另一方面，本发明为使用具有如下配制剂组分的热固性环氧树脂组合物制备的预浸料，或包含预浸料的层压体：(1)环氧树脂；(2)环氧化的脂环族的二环戊二烯苯酚树脂；(3)非必需的环氧化的双酚A酚醛清漆树脂；(4)非必需的低聚的丁二烯；(5)非必需的有机溶剂；和(6)烷基苯酚酚醛清漆树脂，所述烷基苯酚酚醛清漆树脂用作固化剂，其中，当固化时，所述配制剂组分具有在1GHz时等于或小于约0.020的D_f，以及在1GHz时等于或小于约3.2的D_k。

附图说明

当结合附图考虑时，参照下面详细的描述，本领域的普通的技术人员将更容易理解且更好地了解本公开的优点和其它方面：

图1为实施例1和2中的介电常数作为频率的函数的图；

图2为实施例1和2中的耗散作为频率的函数的图；

图3为使用实施例2中制备的预浸料表面的照片；

图4为使用实施例10中制备的预浸料表面的照片；

图5为实施例11中的介电常数作为频率的函数的图；

图6为实施例11中的耗散作为频率的函数的图；

图7为使用实施例13制备的预浸料表面的照片；以及

图8为使用实施例14制备的预浸料表面的照片。

具体实施方式

在本发明的至少一个实施方式中的实践中，使用具有如下所述的组分的热固性的环氧树脂制备层压体：(1)环氧树脂；(2)环氧化的脂环族的二环戊二烯苯酚树脂；(3)非必需的环氧化的双酚A酚醛清漆树脂；(4)非必需的低聚的丁二烯；(5)非必需的有机溶剂；和(6)烷基苯酚酚醛清漆树脂，所述烷基苯酚酚醛清漆树脂用作固化剂。

环氧树脂组分

环氧树脂为包含至少一个邻位环氧基团(vicinal epoxy group)的那些树脂。用作本公开所述热固性的环氧树脂组合物的组分的环氧树脂可以为饱和或不饱和的，脂肪族、脂环族的、芳香族或杂环，并且可以被烷基或其它结构部分取代。所述环氧树脂组分还可以为单体或聚合物。

使用的环氧树脂组分可以为，例如，由环氧卤丙烷和苯酚或苯酚型化合物，由环氧卤丙烷和胺、由环氧卤丙烷和羧酸、或由不饱和的化合物氧化制备的环氧树脂或环氧树脂的组合物。