[发明专利]用于生产超宽宽度膜的浇铸带有效
| 申请号: | 201080056818.5 | 申请日: | 2010-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN102762349A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
| 发明(设计)人: | 金奕钱;金琦烨;孙晟豪;赵容均;李喆浩;黄裕锡 | 申请(专利权)人: | SK新技术株式会社 |
| 主分类号: | B29C41/28 | 分类号: | B29C41/28;B29C41/24 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏金霞;王婧 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 生产 宽宽 浇铸 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于借助于溶剂浇铸过程(solvent casting process)来制造光学膜的浇铸带,更为具体地,涉及一种用于生产超宽宽度膜的浇铸带,该浇铸带在制造一种用于液晶显示器的偏光器的膜或光学补偿膜时,被用于通过浇铸掺杂剂(dope)来生产处于凝胶状态中的膜。
背景技术
酰化纤维素膜具有较高的透明度和机械性能,并且还具有完全不依赖于湿度和温度的尺寸稳定性。因此,它们作为要求那些特性的光学材料的支承件而被广泛地使用。通常,酰化纤维素膜通过浇铸掺杂剂制成,其中,该掺杂剂通过将带有聚合物的溶剂融化到连续的支承件上制成。
该浇铸方法可根据连续的支承件的类型而被主要划分为带式浇铸和鼓(drum)式浇铸。该带式浇铸是一种在带上浇铸掺杂剂、使溶剂变干并将其分离开、以及将膜传送至下一过程的方法,而鼓式浇铸是一种在鼓上浇铸掺杂剂、在未使它变干的情况下将它分离开,以及将膜传送至下一过程的方法。
通常,带式浇铸可制造多种膜,这是应为它能够控制膜的干燥条件,而鼓式浇铸可用于批量生产,这是因为它能够执行高速浇铸。这两种方法都应当精确地用机器加工出鼓和带的表面,该鼓和带为连续支承件,以实现液晶显示器所需的清洁表面。
为了精确地用机器加工出连续支承件的表面,需要精确地抛光带和鼓的表面。该带通过磨制和抛光由不锈钢制成的带制成,而该鼓通过在由碳钢制成的鼓上镀镍和硬铬并对其进行抛光而制成。
参见图1,虽然这在鼓中不是问题,但对于带来说,需要形成连接带的两端部的接缝11来获得连续支承件。焊接被广泛地用于形成该接缝,并且普遍地利用惰性气体钨极保护焊(TIG焊)和激光焊接。该焊接可在抛光之前执行,并且也可在抛光之后执行。应当对焊接部进行抛光以防止在制造膜中出现问题,这是因为焊接部在焊接之后可保留在带上。然而,完全地移除该焊接部是不可能的,并且通过肉眼看到该焊接部是可能的。因此,当偏光器或光学补偿膜通过利用生产的纤维素酰化物制成时,在焊接部被切掉的情况下利用一些产品。
近来,液晶显示器的尺寸逐渐增大,并且相应地,偏光器和光学补偿膜的宽度增大。因此,需要增大纤维素酰化物的宽度来适应宽度的增大并增大制造偏光器和光学补偿膜的产量。
由于宽度为2030mm或更大的鼓可通过现今已经研发的技术制成,因此,可制成较宽的膜,而可制造出最大宽度为2030mm的带是已知的。因此,可将两个带纵向地焊接以获得宽度超过2030mm的宽带;然而,通过焊接,在两条带之间的纵向中心处形成接缝,使得在制成的膜上留下了中央接缝的印痕,并且该膜本身无法被使用。
在带上浇铸的掺杂剂在膜中通过延展器(tender)和干燥器被分离开并制造而成。该膜从浇铸到分离过程中,在宽度方向上接触,使得由炉工执行必要的延展。该膜的尺寸在利用干燥器的干燥过程中大体上不变。通常,执行切断膜的两个端部的修边过程以平稳地传送该膜并保持整个膜的特性,并且,在浇铸过程、延展过程、和干燥过程之后,执行一到两次该修边过程。
因此,当利用宽度为2030mm的带时,可获得的膜的宽度为2030mm或更小。考虑到在实际浇铸中的稳定性、延展器中的延展、以及膜的两个端部的切断,可获得的最大宽度为1800mm,使得它随着宽度的增大而难于制造膜。
发明内容
技术问题
本发明提供一种用于生产超宽宽度膜的浇铸带,其使得在不会在制造膜时在膜上留下焊接部的印痕的情况下制造超宽宽度膜成为可能。
本发明提供一种用于生产超宽宽度膜的浇铸带,其使得通过利用用于利用激光进行的横向焊接的夹具而提高焊接部的质量成为可能。
解决该问题的技术方案
本发明提供一种浇铸带,其中,在借助于溶剂浇铸过程来制造光学膜时,浇铸聚合物溶剂以形成凝胶状态的膜,其中,该浇铸带100包括横向焊接部111,这些横向焊接部111沿浇铸带100的横向方向形成以连接相邻的浇铸带区段110,使得相邻的浇铸带区段110在未纵向地形成焊接部的情况下被纵向地连接,并且当浇铸带区段110的宽度为tb时,横向焊接部111的宽度tw为9.95tb≤tw≤1.05tb,并且形成在横向焊接部111中的针孔的尺寸为20~50μm而深度不超过50μm。
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