[发明专利]高温卡盘及其使用方法

权利要求书

1.用于支撑晶片状物体的卡盘，其包括：

本体，适于在操作期间按预定方向设置晶片状物体，所述本体包括上表面和相对所述上表面向上延伸的多个销钉，所述销钉配置成用于啮合晶片状物体的边缘或表面；及

至少一个屏蔽部件，其设置在所述本体的所述上表面的至少一个和所述上表面的向上定位的所述销钉中的所述至少一个的部分的上面。

2.如权利要求1所述的卡盘，其中所述本体是一个可转动的支撑物，其适于在半导体晶片的单个晶片湿处理过程中使用。

3.如权利要求1所述的卡盘，其中所述至少一个屏蔽部件包括大体设置在所述本体的所述上表面上并且维持在所述本体的所述上表面上方预定距离以在其间形成间隙的屏蔽板。

4.如权利要求1所述的卡盘，其中所述至少一个屏蔽部件包括具有多个通孔的屏蔽板，所述销钉中的每一个延伸通过所述多个通孔中的一个，所述屏蔽板进一步包括围绕每个所述通孔并配置为采集处理流体并引导处理流体径向向外离开所述本体的凹槽。

5.如权利要求4所述的卡盘，其中所述屏蔽板还包括围绕所述多个销钉中的每个的环状凸缘。

6.如权利要求4所述的卡盘，其中所述屏蔽板还包括中央开口和围绕所述中央开口向上延伸的环状凸缘。

7.如权利要求1所述的卡盘，还包括设置在所述本体的上体部件下方的金属加固部件。

8.如权利要求1所述的卡盘，其中所述至少一个屏蔽部件包括一个或多个销钉盖。

9.如权利要求8所述的卡盘，其中每个所述销钉盖覆于销钉本体之上，并定义了销钉杆通过的开口，所述销钉盖相对所述销钉基体的纵向轴，径向地向外并向下延伸。

10.如权利要求4所述的卡盘，其中所述至少一个屏蔽部件还包括一个或多个销钉盖。

11.如权利要求10所述的卡盘，其中每个所述销钉盖覆于销钉本体之上，并定义了让销钉杆通过的开口，所述销钉盖相对所述销钉基体的纵向轴，径向地向外并向下延伸，并相对于所述凹槽设置，以便将来自于所述销钉盖的上表面的处理流体引导到下面的凹槽。

12.用于湿处理晶片状物体的方法，其包括：

将晶片状物体以预定的方向设置在卡盘上，所述卡盘包括本体和从所述本体向上延伸的多个销钉，所述销钉用于啮合晶片状物体的边缘或表面；

将处理液配制到所述晶片状物体上，以便所述晶片状物体的温度大大高于80℃；及

将所述本体及所述销钉中的至少一个的温度维持在80℃或80℃以下。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述晶片状物体的温度达到了120℃或者120℃以上。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述晶片状物体的温度达到120℃至180℃之间。

15.根据权利要求12所述的方法，其中所述卡盘包括至少一个屏蔽部件，该屏蔽部件位于所述主体和所述销钉中的至少一个的上面，并被配置为：当所述屏蔽部件的上表面上每处的温度为120℃或者更高时，将所述本体和所述销钉中的至少一个的温度维持在80℃以下。